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SSTUP32866EC/G,518

SSTUP32866EC/G,518

Nur als Referenz

Teilenummer SSTUP32866EC/G,518
PNEDA Teilenummer SSTUP32866EC-G-518
Beschreibung IC REG BUFFER CONFIG 96LFBGA
Hersteller NXP
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Auf Lager 6.282
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

SSTUP32866EC/G Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerSSTUP32866EC/G,518
KategorieHalbleiterLogik-ICsLogik - Speziallogik
Datenblatt
SSTUP32866EC/G, SSTUP32866EC/G Datenblatt (Total Pages: 31, Größe: 538,08 KB)
PDFSSTUP32866EC/G Datenblatt Cover
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SSTUP32866EC/G Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
Logiktyp1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity
Versorgungsspannung1.7V ~ 2V
Anzahl der Bits25, 14
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall96-LFBGA
Lieferantengerätepaket96-LFBGA (13.5x5.5)

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Versorgungsspannung

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Anzahl der Bits

1

Betriebstemperatur

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Montagetyp

Surface Mount

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Hersteller

ON Semiconductor

Serie

-

Logiktyp

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Versorgungsspannung

3V ~ 18V

Anzahl der Bits

6

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Logiktyp

1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity

Versorgungsspannung

1.7V ~ 1.9V

Anzahl der Bits

25, 14

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

96-LFBGA

Lieferantengerätepaket

96-LFBGA (13.5x5.5)

SN74ABT18245ADGGR

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Hersteller

Serie

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Logiktyp

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Versorgungsspannung

4.5V ~ 5.5V

Anzahl der Bits

18

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)

Lieferantengerätepaket

56-TSSOP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

74ABT

Logiktyp

Parity Generator/Checker

Versorgungsspannung

4.5V ~ 5.5V

Anzahl der Bits

9

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

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