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SSTUG32868ET/G,518

SSTUG32868ET/G,518

Nur als Referenz

Teilenummer SSTUG32868ET/G,518
PNEDA Teilenummer SSTUG32868ET-G-518
Beschreibung IC BUFFER 1.8V 25BIT 176-LFBGA
Hersteller NXP
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Auf Lager 3.618
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 24 - Dez 29 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

SSTUG32868ET/G Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerSSTUG32868ET/G,518
KategorieHalbleiterLogik-ICsLogik - Speziallogik
Datenblatt
SSTUG32868ET/G, SSTUG32868ET/G Datenblatt (Total Pages: 29, Größe: 166,77 KB)
PDFSSTUG32868ET/S Datenblatt Cover
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SSTUG32868ET/G Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
Logiktyp1:2 Configurable Registered Buffer with Parity
Versorgungsspannung1.7V ~ 2V
Anzahl der Bits28
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall176-TFBGA
Lieferantengerätepaket176-TFBGA (6x15)

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Microchip Technology

Serie

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Logiktyp

Differential Receiver/Driver

Versorgungsspannung

3V ~ 5.5V

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1

Betriebstemperatur

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Montagetyp

Surface Mount

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8-SOIC

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Hersteller

Serie

74LS

Logiktyp

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Versorgungsspannung

4.75V ~ 5.25V

Anzahl der Bits

6

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

SN74FB1653PCA

Texas Instruments

Hersteller

Serie

74FB

Logiktyp

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Versorgungsspannung

4.5V ~ 5.5V

Anzahl der Bits

17

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

100-HLQFP (14x14)

SY10EP16UZG-TR

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

10EP

Logiktyp

Differential Receiver/Driver

Versorgungsspannung

2.375V ~ 3.6V

Anzahl der Bits

1

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

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