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SPC5777CRK3MMO3

SPC5777CRK3MMO3

Nur als Referenz

Teilenummer SPC5777CRK3MMO3
PNEDA Teilenummer SPC5777CRK3MMO3
Beschreibung IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Hersteller NXP
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SPC5777CRK3MMO3 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerSPC5777CRK3MMO3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
SPC5777CRK3MMO3, SPC5777CRK3MMO3 Datenblatt (Total Pages: 90, Größe: 1.082,07 KB)
PDFSPC5777CDK3MMO4R Datenblatt Cover
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SPC5777CRK3MMO3 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieMPC57xx
Kernprozessore200z7
Kerngröße32-Bit Tri-Core
Geschwindigkeit264MHz
KonnektivitätEBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
PeripheriegeräteDMA, LVD, POR, Zipwire
Anzahl der E / A.-
Programmspeichergröße8MB (8M x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe512K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 16b Sigma-Delta, eQADC
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall516-BGA
Lieferantengerätepaket516-MAPBGA (27x27)

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Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

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Kernprozessor

RX

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

100MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

55

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 12x10b, 8x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

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Kernprozessor

MSP430

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

56

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8 + 256B)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

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C167CRL33MHAKXQLA1

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

C16xx

Kernprozessor

C166

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

33MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

111

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-BQFP

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EP

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

256KB (85.5K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

A/D 18x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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Cypress Semiconductor

Hersteller

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Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Anzahl der E / A.

80

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

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