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SPC5777CK2MMO3

SPC5777CK2MMO3

Nur als Referenz

Teilenummer SPC5777CK2MMO3
PNEDA Teilenummer SPC5777CK2MMO3
Beschreibung IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Hersteller NXP
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Auf Lager 8.316
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 28 - Jan 2 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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SPC5777CK2MMO3 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerSPC5777CK2MMO3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
SPC5777CK2MMO3, SPC5777CK2MMO3 Datenblatt (Total Pages: 90, Größe: 1.079,54 KB)
PDFSPC5777CK2MMO3R Datenblatt Cover
SPC5777CK2MMO3R Datenblatt Seite 2 SPC5777CK2MMO3R Datenblatt Seite 3 SPC5777CK2MMO3R Datenblatt Seite 4 SPC5777CK2MMO3R Datenblatt Seite 5 SPC5777CK2MMO3R Datenblatt Seite 6 SPC5777CK2MMO3R Datenblatt Seite 7 SPC5777CK2MMO3R Datenblatt Seite 8 SPC5777CK2MMO3R Datenblatt Seite 9 SPC5777CK2MMO3R Datenblatt Seite 10 SPC5777CK2MMO3R Datenblatt Seite 11

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SPC5777CK2MMO3 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieMPC57xx
Kernprozessore200z7
Kerngröße32-Bit Tri-Core
Geschwindigkeit264MHz
KonnektivitätEBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
PeripheriegeräteDMA, LVD, POR, Zipwire
Anzahl der E / A.-
Programmspeichergröße8MB (8M x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe512K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 16b Sigma-Delta, eQADC
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall516-BGA
Lieferantengerätepaket516-MAPBGA (27x27)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

DSPIC33CH64MP506T-I/MR

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33CH

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit Dual-Core

Geschwindigkeit

180MHz, 200MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

Anzahl der E / A.

53

Programmspeichergröße

88KB (88K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH, PRAM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

20K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 34x12b; D/A 4x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-QFN (9x9)

XMC4700F100F1536AAXQMA1

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

XMC4000

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

144MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, SPI, UART/USART, USB OTG, USIC

Peripheriegeräte

DMA, I²S, LED, POR, Touch-Sense, WDT

Anzahl der E / A.

75

Programmspeichergröße

1.5MB (1.5M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

276K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 3.63V

Datenkonverter

A/D 24x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

PG-LQFP-100-25

DSPIC33CK64MP102-I/M6

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33CK

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

100MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, QEI, Smart Card, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 12x12b; D/A 3x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-UFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

28-UQFN (4x4)

LM3S315-EQN25-C2T

Texas Instruments

Hersteller

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 300

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 4x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

48-LQFP (7x7)

ATXMEGA128D3-MH

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

AVR® XMEGA® D3

Kernprozessor

AVR

Kerngröße

8/16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

50

Programmspeichergröße

128KB (64K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-QFN (9x9)

Kürzlich verkauft

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TVS DIODE 5.5V 30V SLP1616P6

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T495D337K006ATE040

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CAP TANT 330UF 10% 6.3V 2917