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SPC5777CDK3MMO4R

SPC5777CDK3MMO4R

Nur als Referenz

Teilenummer SPC5777CDK3MMO4R
PNEDA Teilenummer SPC5777CDK3MMO4R
Beschreibung IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Hersteller NXP
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Auf Lager 4.716
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

SPC5777CDK3MMO4R Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerSPC5777CDK3MMO4R
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
SPC5777CDK3MMO4R, SPC5777CDK3MMO4R Datenblatt (Total Pages: 90, Größe: 1.082,07 KB)
PDFSPC5777CDK3MMO4R Datenblatt Cover
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SPC5777CDK3MMO4R Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieMPC57xx
Kernprozessore200z7
Kerngröße32-Bit Tri-Core
Geschwindigkeit264MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
PeripheriegeräteDMA, LVD, POR, Zipwire
Anzahl der E / A.-
Programmspeichergröße8MB (8M x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe512K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 16b Sigma-Delta, eQADC
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall516-BGA
Lieferantengerätepaket516-MAPBGA (27x27)

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

AVR

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

23

Programmspeichergröße

8KB (4K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

512 x 8

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-TQFP

Lieferantengerätepaket

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Kernprozessor

PIC

Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

22

Programmspeichergröße

3.5KB (2K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64 x 8

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 5x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOIC

C164SL8R25MCAHXUMA7

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Hersteller

Infineon Technologies

Serie

*

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

PIC17C752-33E/L

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 17C

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

33MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

50

Programmspeichergröße

16KB (8K x 16)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

454 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

68-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

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R5F1007CDNA#W0

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

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Kernprozessor

RL78

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

15

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 6x8/10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

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Paket / Fall

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