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SPC5775EDK3MME3

SPC5775EDK3MME3

Nur als Referenz

Teilenummer SPC5775EDK3MME3
PNEDA Teilenummer SPC5775EDK3MME3
Beschreibung IC MCU 32BIT 4MB FLASH 416MAPBGA
Hersteller NXP
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Auf Lager 7.968
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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SPC5775EDK3MME3 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerSPC5775EDK3MME3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
SPC5775EDK3MME3, SPC5775EDK3MME3 Datenblatt (Total Pages: 81, Größe: 908,24 KB)
PDFSPC5775EDK3MME3R Datenblatt Cover
SPC5775EDK3MME3R Datenblatt Seite 2 SPC5775EDK3MME3R Datenblatt Seite 3 SPC5775EDK3MME3R Datenblatt Seite 4 SPC5775EDK3MME3R Datenblatt Seite 5 SPC5775EDK3MME3R Datenblatt Seite 6 SPC5775EDK3MME3R Datenblatt Seite 7 SPC5775EDK3MME3R Datenblatt Seite 8 SPC5775EDK3MME3R Datenblatt Seite 9 SPC5775EDK3MME3R Datenblatt Seite 10 SPC5775EDK3MME3R Datenblatt Seite 11

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SPC5775EDK3MME3 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieMPC57xx
Kernprozessore200z7
Kerngröße32-Bit Dual-Core
Geschwindigkeit264MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
PeripheriegeräteDMA, LVD, POR, Zipwire
Anzahl der E / A.293
Programmspeichergröße4MB (4M x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe512K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 40x12b eQADCx2
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall416-BGA
Lieferantengerätepaket416-MAPBGA (27x27)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

EFM32G840F64G-E-QFN64

Silicon Labs

Hersteller

Silicon Labs

Serie

Gecko

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

56

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.98V ~ 3.8V

Datenkonverter

A/D 8x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-QFN (9x9)

DSPIC33FJ64GS606-50I/MR

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

50 MIPs

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, QEI, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

58

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

9K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x10b; D/A 1x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-QFN (9x9)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HCS12X

Kernprozessor

HCS12X

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

119

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-LQFP (20x20)

MB89697BPFM-G-338E1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

LC87F6AC8ALU-EJ-H

ON Semiconductor

Hersteller

ON Semiconductor

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

12MHz

Konnektivität

SIO

Peripheriegeräte

PWM, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 15x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-BQFP

Lieferantengerätepaket

100-PQFP/QIP (20x14)

Kürzlich verkauft

MC100LVEP14DTR2G

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C3M0065090D

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IC FPGA 233 I/O 324FBGA

MB96F673ABPMC-GSE1

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DIODE ZENER 3.9V 5W AXIAL

ALS70A243DF063

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KEMET

CAP ALUM 24000UF 20% 63V SCREW

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KEMET

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MOSFET P-CH 500V 2.1A DPAK

MT29F2G16ABBEAHC-AIT:E TR

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IC FLASH 2G PARALLEL 63VFBGA

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