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SPC5746CSK1AMKU6

SPC5746CSK1AMKU6

Nur als Referenz

Teilenummer SPC5746CSK1AMKU6
PNEDA Teilenummer SPC5746CSK1AMKU6
Beschreibung IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP
Hersteller NXP
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Auf Lager 3.708
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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SPC5746CSK1AMKU6 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerSPC5746CSK1AMKU6
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
SPC5746CSK1AMKU6, SPC5746CSK1AMKU6 Datenblatt (Total Pages: 76, Größe: 992,84 KB)
PDFSPC5747CFK0AMKU6 Datenblatt Cover
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SPC5746CSK1AMKU6 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieMPC57xx
Kernprozessore200z2, e200z4
Kerngröße32-Bit Dual-Core
Geschwindigkeit80MHz/160MHz
KonnektivitätCANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
PeripheriegeräteDMA, LVD, POR, WDT
Anzahl der E / A.129
Programmspeichergröße3MB (3M x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe512K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 80x10b, 64x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall176-LQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket176-LQFP (24x24)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KE02

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

LVD, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

37

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x12b; D/A 2x6b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-LQFP

Lieferantengerätepaket

44-LQFP (10x10)

ATSAMHA0G15A-MZT-BVAO

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, SAM HA0

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, LINbus SBC, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

0V ~ 3.8V

Datenkonverter

A/D 13x12b; D/A 1x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 115°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount, Wettable Flank

Paket / Fall

48-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-VQFN (7x7)

PIC16LC54A-04I/SS

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

4MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

12

Programmspeichergröße

768B (512 x 12)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

25 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 6.25V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SSOP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

LPC546xx

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

180MHz

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

64

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

16K x 8

RAM-Größe

200K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 12x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-TFBGA

Lieferantengerätepaket

100-TFBGA (9x9)

DSPIC30F2012-30I/SP

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 30F

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

30 MIPs

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

20

Programmspeichergröße

12KB (4K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 10x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

28-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

28-SPDIP

Kürzlich verkauft

NFA31GD1014704D

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MT25QU256ABA8ESF-0SIT

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XC6VLX130T-2FFG1156I

XC6VLX130T-2FFG1156I

Xilinx

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MOCD217M

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OPTOISO 2.5KV 2CH TRANS 8SOIC

1SS355TE-17

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