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SPC56AP60L3BEABR

SPC56AP60L3BEABR

Nur als Referenz

Teilenummer SPC56AP60L3BEABR
PNEDA Teilenummer SPC56AP60L3BEABR
Beschreibung IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP
Hersteller STMicroelectronics
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Auf Lager 8.532
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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SPC56AP60L3BEABR Ressourcen

Marke STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerSPC56AP60L3BEABR
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
SPC56AP60L3BEABR, SPC56AP60L3BEABR Datenblatt (Total Pages: 105, Größe: 2.238,28 KB)
PDFSPC56AP54L5CEFAY Datenblatt Cover
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SPC56AP60L3BEABR Technische Daten

HerstellerSTMicroelectronics
SerieAutomotive, AEC-Q100, SPC56
Kernprozessore200z0h
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit64MHz
KonnektivitätCANbus, LINbus, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteDMA, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.49
Programmspeichergröße1MB (1M x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe64K x 8
RAM-Größe80K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 16x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-LQFP
Lieferantengerätepaket100-LQFP (14x14)

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Serie

XU

Kernprozessor

XCore

Kerngröße

32-Bit 32-Core

Geschwindigkeit

4000MIPS

Konnektivität

USB

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

208

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

374-LFBGA

Lieferantengerätepaket

374-FBGA (18x18)

PIC16F1823-E/ST

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

12

Programmspeichergröße

3.5KB (2K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

14-TSSOP

SAK-XE162HN-16F80L AA

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

XE16x

Kernprozessor

C166SV2

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

Peripheriegeräte

I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

40

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

18K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 9x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

PG-LQFP-64-6

PIC16C57CT-04E/SO

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

4MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

20

Programmspeichergröße

3KB (2K x 12)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

72 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOIC

PIC32MZ1024EFG100T-E/GJX

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, PIC® 32MZ

Kernprozessor

MIPS32® M-Class

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

200MHz

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

78

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.1V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 40x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-TFBGA

Lieferantengerätepaket

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