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SPC5643AF0MVZ2R

SPC5643AF0MVZ2R

Nur als Referenz

Teilenummer SPC5643AF0MVZ2R
PNEDA Teilenummer SPC5643AF0MVZ2R
Beschreibung IC MCU 32BIT 3MB FLASH 324TEPBGA
Hersteller NXP
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Auf Lager 4.536
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 6 - Jan 11 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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SPC5643AF0MVZ2R Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerSPC5643AF0MVZ2R
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
SPC5643AF0MVZ2R, SPC5643AF0MVZ2R Datenblatt (Total Pages: 142, Größe: 2.285,43 KB)
PDFSPC5644AF0MVZ3 Datenblatt Cover
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SPC5643AF0MVZ2R Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieMPC56xx Qorivva
Kernprozessore200z4
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit120MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, SPI
PeripheriegeräteDMA, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.151
Programmspeichergröße3MB (3M x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe192K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.14V ~ 5.25V
DatenkonverterA/D 40x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall324-BBGA
Lieferantengerätepaket324-PBGA (23x23)

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Hersteller

XMOS

Serie

XUF

Kernprozessor

XCore

Kerngröße

32-Bit 12-Core

Geschwindigkeit

2000MIPS

Konnektivität

USB

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

81

Programmspeichergröße

2MB (2M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

128-TQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

128-TQFP (14x14)

DSPIC33EP256GM310-H/PT

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EP

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

85

Programmspeichergröße

256KB (85.5K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

A/D 49x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (12x12)

MB89935BPFV-G-398-ERE1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-8L MB89930A

Kernprozessor

F²MC-8L

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

10MHz

Konnektivität

Serial I/O, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

30-LSSOP (0.220", 5.60mm Width)

Lieferantengerätepaket

30-SSOP

CY96F646RBPMC-GS-106UJE2

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

PIC18F13K50-I/SO

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18K

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

14

Programmspeichergröße

8KB (4K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 11x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

20-SOIC

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