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SPC560D40L3C4E0X

SPC560D40L3C4E0X

Nur als Referenz

Teilenummer SPC560D40L3C4E0X
PNEDA Teilenummer SPC560D40L3C4E0X
Beschreibung IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
Hersteller STMicroelectronics
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SPC560D40L3C4E0X Ressourcen

Marke STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerSPC560D40L3C4E0X
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
SPC560D40L3C4E0X, SPC560D40L3C4E0X Datenblatt (Total Pages: 82, Größe: 1.741,45 KB)
PDFSPC560D40L3C4E0Y Datenblatt Cover
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SPC560D40L3C4E0X Technische Daten

HerstellerSTMicroelectronics
SerieAutomotive, AEC-Q100, SPC56
Kernprozessore200z0h
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit48MHz
KonnektivitätCANbus, LINbus, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.79
Programmspeichergröße256KB (256K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe16K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 33x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-LQFP
Lieferantengerätepaket100-LQFP (14x14)

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Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

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Kernprozessor

78K/0

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

3-Wire SIO, I²C, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

55

Programmspeichergröße

60KB (60K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

3K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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-

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Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-BQFP

Lieferantengerätepaket

100-QFP (14x20)

DSPIC30F3013-20I/ML

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 30F

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20 MIPS

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

20

Programmspeichergröße

24KB (8K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 10x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-VQFN Exposed Pad

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44-QFN (8x8)

LM3S9B90-IBZ80-C3

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Hersteller

Serie

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

60

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

96K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 1.365V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

108-LFBGA

Lieferantengerätepaket

108-BGA (10x10)

D12352TE20V

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8S/2300

Kernprozessor

H8S/2000

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

SCI, SmartCard

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

87

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 75°C (TA)

Montagetyp

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