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SPC5602BK0CLQ4R

SPC5602BK0CLQ4R

Nur als Referenz

Teilenummer SPC5602BK0CLQ4R
PNEDA Teilenummer SPC5602BK0CLQ4R
Beschreibung IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP
Hersteller NXP
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SPC5602BK0CLQ4R Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerSPC5602BK0CLQ4R
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
SPC5602BK0CLQ4R, SPC5602BK0CLQ4R Datenblatt (Total Pages: 106, Größe: 2.112,74 KB)
PDFPPC5604BCLL64 Datenblatt Cover
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SPC5602BK0CLQ4R Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieMPC56xx Qorivva
Kernprozessore200z0h
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit48MHz
KonnektivitätCANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
PeripheriegeräteDMA, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.123
Programmspeichergröße256KB (256K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe64K x 8
RAM-Größe24K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 36x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall144-LQFP
Lieferantengerätepaket144-LQFP (20x20)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K20

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

100MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

66

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 33x16b; D/A 1x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

DSPIC33FJ128GP204T-I/PT

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

40 MIPs

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

AC'97, Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 13x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-TQFP

Lieferantengerätepaket

44-TQFP (10x10)

PIC16LF15324-E/P

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

12

Programmspeichergröße

7KB (4K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

224 x 8

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 11x10b; D/A 1x5b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

14-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

14-PDIP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

LPC700

Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, WDT

Anzahl der E / A.

18

Programmspeichergröße

4KB (4K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 6V

Datenkonverter

A/D 4x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SO

PIC32MZ2048EFG064-I/MR

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 32MZ

Kernprozessor

MIPS32® M-Class

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

200MHz

Konnektivität

Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

46

Programmspeichergröße

2MB (2M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.1V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 24x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-QFN (9x9)

Kürzlich verkauft

LFXP2-17E-6FTN256I

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Lattice Semiconductor Corporation

IC FPGA 201 I/O 256FTBGA

LH1511BAB

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SSR RELAY SPST-NC 200MA 0-200V

MAX3162EAI

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MAX3488ESA+

MAX3488ESA+

Maxim Integrated

IC TRANSCEIVER FULL 1/1 8SOIC

RB751S40

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ON Semiconductor

DIODE SCHOTTKY 40V 30MA SOD523F

LNJ208R8ARA

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Panasonic Electronic Components

LED RED SS TYPE LED SMD

L298P

L298P

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IC BRIDGE DRIVER PAR 20POWERSO

C8051F326-GM

C8051F326-GM

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IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28QFN

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FIXED IND 10UH 2.1A 72 MOHM SMD

MC74HC373ADWR2G

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ON Semiconductor

IC LATCH OCTAL 3ST TRANS 20SOIC

M27C512-15F1

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IC EPROM 512K PARALLEL 28CDIP

SMLVT3V3

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STMicroelectronics

TVS DIODE 3.3V 10.3V SMB