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SPC5566MZP112R

SPC5566MZP112R

Nur als Referenz

Teilenummer SPC5566MZP112R
PNEDA Teilenummer SPC5566MZP112R
Beschreibung IC MCU 32BIT 3MB FLASH 416PBGA
Hersteller NXP
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Auf Lager 3.726
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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SPC5566MZP112R Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerSPC5566MZP112R
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
SPC5566MZP112R, SPC5566MZP112R Datenblatt (Total Pages: 66, Größe: 1.836,02 KB)
PDFMPC5566MZP144 Datenblatt Cover
MPC5566MZP144 Datenblatt Seite 2 MPC5566MZP144 Datenblatt Seite 3 MPC5566MZP144 Datenblatt Seite 4 MPC5566MZP144 Datenblatt Seite 5 MPC5566MZP144 Datenblatt Seite 6 MPC5566MZP144 Datenblatt Seite 7 MPC5566MZP144 Datenblatt Seite 8 MPC5566MZP144 Datenblatt Seite 9 MPC5566MZP144 Datenblatt Seite 10 MPC5566MZP144 Datenblatt Seite 11

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SPC5566MZP112R Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieMPC55xx Qorivva
Kernprozessore200z6
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit112MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI
PeripheriegeräteDMA, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.256
Programmspeichergröße3MB (3M x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe128K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.35V ~ 1.65V
DatenkonverterA/D 40x12b
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall416-BBGA
Lieferantengerätepaket416-PBGA (27x27)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

LPC43xx

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4/M0

Kerngröße

32-Bit Dual-Core

Geschwindigkeit

204MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

83

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

16K x 8

RAM-Größe

104K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b; D/A 1x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-LQFP (20x20)

MB96F386RWBPMC-GS-101E2

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16FX MB96380

Kernprozessor

F²MC-16FX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

56MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LCD, LVD, LVR, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

94

Programmspeichergröße

288KB (288K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

120-LQFP

Lieferantengerätepaket

120-LQFP (16x16)

UPD780122GB(A)-A12-8ET-A

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

XMC4500F100K1024ABXQSA1

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

XMC4000

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI, UART, USB

Peripheriegeräte

DMA, I²S, LED, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

55

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

160K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 3.63V

Datenkonverter

A/D 24x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

PG-LQFP-100-11

LM3S1G21-IBZ80-A1T

Texas Instruments

Hersteller

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

67

Programmspeichergröße

384KB (384K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 1.365V

Datenkonverter

A/D 8x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

108-LFBGA

Lieferantengerätepaket

108-BGA (10x10)

Kürzlich verkauft

LH1511BAB

LH1511BAB

Vishay Semiconductor Opto Division

SSR RELAY SPST-NC 200MA 0-200V

MCP23S17T-E/SO

MCP23S17T-E/SO

Microchip Technology

IC I/O EXPANDER SPI 16B 28SOIC

T520V337M2R5ATE025

T520V337M2R5ATE025

KEMET

CAP TANT POLY 330UF 2.5V 2917

AD5934YRSZ

AD5934YRSZ

Analog Devices

IC DDS 16.776MHZ 12BIT 16SSOP

IHLM2525CZER100M01

IHLM2525CZER100M01

Vishay Dale

FIXED IND 10UH 3A 105 MOHM SMD

ATXMEGA32A4U-AU

ATXMEGA32A4U-AU

Microchip Technology

IC MCU 8/16BIT 32KB FLASH 44TQFP

ASDXRRX001PGAA5

ASDXRRX001PGAA5

Honeywell Sensing and Productivity Solutions

SENSOR PRESS GAUGE ANALOG 0-1PSI

MPSA70RLRMG

MPSA70RLRMG

ON Semiconductor

TRANS PNP 40V 0.1A TO-92

ADM3202ARNZ-REEL

ADM3202ARNZ-REEL

Analog Devices

IC TRANSCEIVER FULL 2/2 16SOIC

CY2305CSXI-1H

CY2305CSXI-1H

Cypress Semiconductor

IC CLK ZDB 5OUT 133MHZ 8SOIC

BCR30AM-12LB#B00

BCR30AM-12LB#B00

Renesas Electronics America

TRIAC 600V 30A TO3P

CDRH127NP-100MC

CDRH127NP-100MC

Sumida

FIXED IND 10UH 5.4A 21.6 MOHM