SPC5517EBMLQ66
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| Teilenummer | SPC5517EBMLQ66 |
| PNEDA Teilenummer | SPC5517EBMLQ66 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 144LQFP |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 9.456 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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SPC5517EBMLQ66 Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | SPC5517EBMLQ66 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
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SPC5517EBMLQ66 Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | MPC55xx Qorivva |
| Kernprozessor | e200z0, e200z1 |
| Kerngröße | 32-Bit Dual-Core |
| Geschwindigkeit | 66MHz |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI |
| Peripheriegeräte | DMA, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 111 |
| Programmspeichergröße | 1.5MB (1.5M x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 80K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.25V |
| Datenkonverter | A/D 40x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 144-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 144-LQFP (20x20) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC55S6x Kernprozessor ARM® Cortex®-M33 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 100MHz Konnektivität Flexcomm, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 64 Programmspeichergröße 640KB (640K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 320K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 10x16b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 98-VFBGA Lieferantengerätepaket 98-VFBGA (7x7) |
Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 33EV Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 70 MIPs Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 21 Programmspeichergröße 128KB (43K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 11x10/12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 28-SOIC |
Hersteller Infineon Technologies Serie XE16xxH Kernprozessor C166SV2 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 100MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI Peripheriegeräte I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 118 Programmspeichergröße 1.6MB (1.6M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 112K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 30x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 176-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket PG-LQFP-176-12 |
Hersteller Renesas Electronics America Serie 78K0/Kx2-A Kernprozessor 78K/0 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität 3-Wire SIO, I²C, LINbus, UART/USART Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 40 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 1K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 12x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-LQFP Lieferantengerätepaket - |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HCS12 Kernprozessor HCS12 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 60 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 80-QFP Lieferantengerätepaket 80-QFP (14x14) |
