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SPAKXC309AG100A

SPAKXC309AG100A

Nur als Referenz

Teilenummer SPAKXC309AG100A
PNEDA Teilenummer SPAKXC309AG100A
Beschreibung IC DSP 24BIT 100MHZ 144-LQFP
Hersteller NXP
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Auf Lager 3.438
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

SPAKXC309AG100A Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerSPAKXC309AG100A
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)
Datenblatt
SPAKXC309AG100A, SPAKXC309AG100A Datenblatt (Total Pages: 108, Größe: 2.344,42 KB)
PDFDSP56303AG100B1 Datenblatt Cover
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SPAKXC309AG100A Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieDSP563xx
TypFixed Point
SchnittstelleHost Interface, SSI, SCI
Taktrate100MHz
Nichtflüchtiger SpeicherROM (576 B)
On-Chip-RAM24kB
Spannung - E / A.3.30V
Spannung - Kern3.30V
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TJ)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall144-LQFP
Lieferantengerätepaket144-LQFP (20x20)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

StarCore

Typ

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Schnittstelle

Ethernet, I²C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART

Taktrate

1GHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (96 kB)

On-Chip-RAM

576kB

Spannung - E / A.

2.50V

Spannung - Kern

1.00V

Betriebstemperatur

0°C ~ 105°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

783-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

783-FCPBGA (29x29)

ADSP-BF702BCPZ-3

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Typ

Blackfin+

Schnittstelle

CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Taktrate

300MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (512 kB)

On-Chip-RAM

256kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.10V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

88-VFQFN Exposed Pad, CSP

Lieferantengerätepaket

88-LFCSP-VQ (12x12)

TNETV2665ZWT6

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320C642x

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

EBI/EMI, HPI, I²C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC

Taktrate

600MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (64 kB)

On-Chip-RAM

240kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.05V, 1.20V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

361-LFBGA

Lieferantengerätepaket

361-NFBGA (16x16)

TMS320DM368ZCE

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320DM3x, DaVinci™

Typ

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Schnittstelle

EBI/EMI, Ethernet, I²C, McBSP, SPI, UART, USB

Taktrate

432MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (16 kB)

On-Chip-RAM

56kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.35V

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

338-LFBGA

Lieferantengerätepaket

338-NFBGA (13x13)

ADAU1463WBCPZ300RL

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Automotive, SigmaDSP®

Typ

Sigma

Schnittstelle

I²C, SPI

Taktrate

294.912MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (64 kB)

On-Chip-RAM

192kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

88-VFQFN Exposed Pad, CSP

Lieferantengerätepaket

88-LFCSP (12x12)

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