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SP5746CBK1AMKU6R

SP5746CBK1AMKU6R

Nur als Referenz

Teilenummer SP5746CBK1AMKU6R
PNEDA Teilenummer SP5746CBK1AMKU6R
Beschreibung IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP
Hersteller NXP
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Auf Lager 4.644
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 20 - Dez 25 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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SP5746CBK1AMKU6R Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerSP5746CBK1AMKU6R
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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SP5746CBK1AMKU6R Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieMPC57xx
Kernprozessore200z2, e200z4
Kerngröße32-Bit Dual-Core
Geschwindigkeit80MHz/160MHz
KonnektivitätCANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
PeripheriegeräteDMA, LVD, POR, WDT
Anzahl der E / A.129
Programmspeichergröße3MB (3M x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe512K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 80x10b, 64x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall176-LQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket176-LQFP (24x24)

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Hersteller

Silicon Labs

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

20

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2.25K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 12x10/12b SAR; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

24-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

24-QFN (4x4)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Kernprozessor

HC08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM

Anzahl der E / A.

5

Programmspeichergröße

1.5KB (1.5K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 6x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SO

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

LPC3100

Kernprozessor

ARM9®

Kerngröße

16/32-Bit

Geschwindigkeit

180MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, IrDA, Memory Card, PCM, SPI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, I²S, LCD, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

10

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

192K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.1V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 3x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

208-TFBGA

Lieferantengerätepaket

208-TFBGA (12x12)

STM32F051T8Y6TR

STMicroelectronics

Hersteller

STMicroelectronics

Serie

STM32F0

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

HDMI-CEC, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

29

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 13x12b; D/A 1x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

36-UFBGA, WLCSP

Lieferantengerätepaket

36-WLCSP

PIC16LC621T-04I/SS

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

4MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Anzahl der E / A.

13

Programmspeichergröße

1.75KB (1K x 14)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

80 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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