SP5746CBK1AMKU6R
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| Teilenummer | SP5746CBK1AMKU6R |
| PNEDA Teilenummer | SP5746CBK1AMKU6R |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.644 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 18 - Nov 23 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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SP5746CBK1AMKU6R Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | SP5746CBK1AMKU6R |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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SP5746CBK1AMKU6R Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | MPC57xx |
| Kernprozessor | e200z2, e200z4 |
| Kerngröße | 32-Bit Dual-Core |
| Geschwindigkeit | 80MHz/160MHz |
| Konnektivität | CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG |
| Peripheriegeräte | DMA, LVD, POR, WDT |
| Anzahl der E / A. | 129 |
| Programmspeichergröße | 3MB (3M x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 512K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 80x10b, 64x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 176-LQFP Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 176-LQFP (24x24) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie HC08 Kernprozessor HC08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität - Peripheriegeräte LVD, POR, PWM Anzahl der E / A. 5 Programmspeichergröße 1.5KB (1.5K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 6x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) Lieferantengerätepaket 8-SO |
Hersteller Microchip Technology Serie SAM4S Kernprozessor ARM® Cortex®-M4 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 120MHz Konnektivität EBI/EMI, I²C, IrDA, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 79 Programmspeichergröße 1MB (1M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 160K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 16x12b; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-TFBGA Lieferantengerätepaket 100-TFBGA (9x9) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie HC08 Kernprozessor HC08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität - Peripheriegeräte LED, LVD, POR, PWM Anzahl der E / A. 23 Programmspeichergröße 4KB (4K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.3V Datenkonverter A/D 12x8b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 28-SOIC |
