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SOMLX800-11-000GC

SOMLX800-11-000GC

Nur als Referenz

Teilenummer SOMLX800-11-000GC
PNEDA Teilenummer SOMLX800-11-000GC
Beschreibung IC MODULE GEODE LX800 500MHZ
Hersteller Logic
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Auf Lager 5.508
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Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

SOMLX800-11-000GC Ressourcen

Marke Logic
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerSOMLX800-11-000GC
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller, Mikroprozessor, FPGA-Module
Datenblatt
SOMLX800-11-000GC, SOMLX800-11-000GC Datenblatt (Total Pages: 2, Größe: 172,46 KB)
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SOMLX800-11-000GC Technische Daten

HerstellerLogic
Serie-
Modul- / PlatinentypMPU Core
KernprozessorGeode, LX 800
Co-Prozessor-
Geschwindigkeit500MHz
Blitzgröße-
RAM-Größe-
Steckverbindertyp-
Größe / Dimension3.78" x 4.53" (96mm x 115mm)
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C

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Co-Prozessor

-

Geschwindigkeit

-

Blitzgröße

-

RAM-Größe

-

Steckverbindertyp

Board-to-Board (BTB) Socket - 360

Größe / Dimension

1.97" x 3.23" (50mm x 82mm)

Betriebstemperatur

-

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Digi International

Hersteller

Digi International

Serie

Digi Connect ME®

Modul- / Platinentyp

MPU Core

Kernprozessor

ARM926EJ-S, NS9210

Co-Prozessor

-

Geschwindigkeit

75MHz

Blitzgröße

4MB

RAM-Größe

8MB

Steckverbindertyp

RJ45

Größe / Dimension

1.45" x 0.75" (36.7mm x 19.1mm)

Betriebstemperatur

-40°C ~ 80°C

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Serie

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Modul- / Platinentyp

DSP, FPGA Core

Kernprozessor

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Co-Prozessor

Spartan-3, XC3S400

Geschwindigkeit

167MHz

Blitzgröße

2MB

RAM-Größe

64KB (Internal), 8MB (External)

Steckverbindertyp

SO-DIMM-144

Größe / Dimension

2.66" x 1.5" (67.6mm x 38.1mm)

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

100-1215-1

Bluetechnix GmbH

Hersteller

Bluetechnix GmbH

Serie

Blackfin®

Modul- / Platinentyp

MPU Core

Kernprozessor

CM-BF561 (Dual Core)

Co-Prozessor

-

Geschwindigkeit

600MHz x 2

Blitzgröße

32MB

RAM-Größe

128KB

Steckverbindertyp

Expansion 2 x 100

Größe / Dimension

1.73" x 1.3" (44mm x 33mm)

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

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Hersteller

Digi International

Serie

ConnectCore®

Modul- / Platinentyp

MPU Core

Kernprozessor

ARM® Cortex®-A8, i.MX53

Co-Prozessor

-

Geschwindigkeit

-

Blitzgröße

-

RAM-Größe

-

Steckverbindertyp

Board-to-Board (BTB) Socket - 360

Größe / Dimension

1.97" x 3.23" (50mm x 82mm)

Betriebstemperatur

-

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