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SIM3U156-B-GMR

SIM3U156-B-GMR

Nur als Referenz

Teilenummer SIM3U156-B-GMR
PNEDA Teilenummer SIM3U156-B-GMR
Beschreibung IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64QFN
Hersteller Silicon Labs
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SIM3U156-B-GMR Ressourcen

Marke Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerSIM3U156-B-GMR
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
SIM3U156-B-GMR, SIM3U156-B-GMR Datenblatt (Total Pages: 90, Größe: 4.523,72 KB)
PDFSIM3U167-B-GQR Datenblatt Cover
SIM3U167-B-GQR Datenblatt Seite 2 SIM3U167-B-GQR Datenblatt Seite 3 SIM3U167-B-GQR Datenblatt Seite 4 SIM3U167-B-GQR Datenblatt Seite 5 SIM3U167-B-GQR Datenblatt Seite 6 SIM3U167-B-GQR Datenblatt Seite 7 SIM3U167-B-GQR Datenblatt Seite 8 SIM3U167-B-GQR Datenblatt Seite 9 SIM3U167-B-GQR Datenblatt Seite 10 SIM3U167-B-GQR Datenblatt Seite 11

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SIM3U156-B-GMR Technische Daten

HerstellerSilicon Labs
SerieSiM3U1xx
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit80MHz
KonnektivitätEBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.50
Programmspeichergröße128KB (128K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe32K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 28x12b; D/A 2x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket64-QFN (9x9)

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Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP430F2xx

Kernprozessor

MSP430

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

48

Programmspeichergröße

60KB (60K x 8 + 256B)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

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Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP430F2xx

Kernprozessor

MSP430

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

16

Programmspeichergröße

4KB (4K x 8 + 256B)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

Slope A/D

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-SOIC

AT87C52X2-SLSUL

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

87C

Kernprozessor

80C51

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

30/20MHz

Konnektivität

UART/USART

Peripheriegeräte

POR

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

44-PLCC (16.6x16.6)

MSP430G2402IPW20R

Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP430G2xx

Kernprozessor

MSP430

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, SPI, USI

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

16

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-TSSOP

PIC18F47K42-E/P

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

64MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

36

Programmspeichergröße

128KB (64K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 35x12b; D/A 1x5b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

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