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SIM3U136-B-GMR

SIM3U136-B-GMR

Nur als Referenz

Teilenummer SIM3U136-B-GMR
PNEDA Teilenummer SIM3U136-B-GMR
Beschreibung IC MCU 32BIT 32KB FLASH 64QFN
Hersteller Silicon Labs
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Auf Lager 3.942
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SIM3U136-B-GMR Ressourcen

Marke Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerSIM3U136-B-GMR
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
SIM3U136-B-GMR, SIM3U136-B-GMR Datenblatt (Total Pages: 90, Größe: 4.523,72 KB)
PDFSIM3U167-B-GQR Datenblatt Cover
SIM3U167-B-GQR Datenblatt Seite 2 SIM3U167-B-GQR Datenblatt Seite 3 SIM3U167-B-GQR Datenblatt Seite 4 SIM3U167-B-GQR Datenblatt Seite 5 SIM3U167-B-GQR Datenblatt Seite 6 SIM3U167-B-GQR Datenblatt Seite 7 SIM3U167-B-GQR Datenblatt Seite 8 SIM3U167-B-GQR Datenblatt Seite 9 SIM3U167-B-GQR Datenblatt Seite 10 SIM3U167-B-GQR Datenblatt Seite 11

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SIM3U136-B-GMR Technische Daten

HerstellerSilicon Labs
SerieSiM3U1xx
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit80MHz
KonnektivitätEBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.50
Programmspeichergröße32KB (32K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe8K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 28x12b; D/A 2x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket64-QFN (9x9)

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Hersteller

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

48

Programmspeichergröße

116KB (116K x 8 + 256B)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

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Kernprozessor

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

33

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

Datenkonverter

A/D 4x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

PIC16C554-04/SO

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

4MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

13

Programmspeichergröße

896B (512 x 14)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

80 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

18-SOIC

HD64F3694FXV

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8/300H Tiny

Kernprozessor

H8/300H

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, SCI

Peripheriegeräte

PWM, WDT

Anzahl der E / A.

29

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 75°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

48-LQFP (10x10)

ATTINY806-SF

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

AVR

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

18

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

128 x 8

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

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Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

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