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SIM3L144-C-GMR

SIM3L144-C-GMR

Nur als Referenz

Teilenummer SIM3L144-C-GMR
PNEDA Teilenummer SIM3L144-C-GMR
Beschreibung IC MCU 32BIT 64KB FLASH 40QFN
Hersteller Silicon Labs
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SIM3L144-C-GMR Ressourcen

Marke Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerSIM3L144-C-GMR
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
SIM3L144-C-GMR, SIM3L144-C-GMR Datenblatt (Total Pages: 91, Größe: 4.548,48 KB)
PDFSIM3L167-C-GLR Datenblatt Cover
SIM3L167-C-GLR Datenblatt Seite 2 SIM3L167-C-GLR Datenblatt Seite 3 SIM3L167-C-GLR Datenblatt Seite 4 SIM3L167-C-GLR Datenblatt Seite 5 SIM3L167-C-GLR Datenblatt Seite 6 SIM3L167-C-GLR Datenblatt Seite 7 SIM3L167-C-GLR Datenblatt Seite 8 SIM3L167-C-GLR Datenblatt Seite 9 SIM3L167-C-GLR Datenblatt Seite 10 SIM3L167-C-GLR Datenblatt Seite 11

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SIM3L144-C-GMR Technische Daten

HerstellerSilicon Labs
SerieSiM3L1xx
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit50MHz
KonnektivitätI²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.28
Programmspeichergröße64KB (64K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe16K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.8V
DatenkonverterA/D 20x10/12b; D/A 1x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall40-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket40-QFN (6x6)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KL2

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

36

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 13x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-QFN (7x7)

MB89635RPF-GT-1038-BNDE1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-8L MB89630R

Kernprozessor

F²MC-8L

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

10MHz

Konnektivität

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

53

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-BQFP

Lieferantengerätepaket

64-QFP (14x20)

AT89LP52-20AU

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

89LP

Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

36

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-TQFP

Lieferantengerätepaket

44-TQFP (10x10)

R5F563TBEDFB#V0

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RX600

Kernprozessor

RX

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

100MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

81

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

32K x 8

RAM-Größe

24K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 20x10b, 8x12b; D/A 2x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-LQFP (20x20)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MPC57xx

Kernprozessor

e200z4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI

Peripheriegeräte

DMA, I²S, POR, WDT

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

2MB (2M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64K x 8

RAM-Größe

256K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.15V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 36x10b, 16x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LBGA

Lieferantengerätepaket

100-MAPBGA (11x11)

Kürzlich verkauft

EVQ-PAC09K

EVQ-PAC09K

Panasonic Electronic Components

SWITCH TACTILE SPST-NO 0.02A 15V

DG4051EEN-T1-GE4

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Vishay Siliconix

IC MUX SINGLE 8CHAN 16-MINIQFN

A3972SB-T

A3972SB-T

Allegro MicroSystems, LLC

IC MTR DRV BIPOLR 4.5-5.5V 24DIP

JS28F128J3F75A

JS28F128J3F75A

Micron Technology Inc.

IC FLASH 128M PARALLEL 56TSOP

74ACT08SC

74ACT08SC

ON Semiconductor

IC GATE AND 4CH 2-INP 14SOIC

SMCJ36CA

SMCJ36CA

Bourns

TVS DIODE 36V 58.1V SMC

BAT54AWT1G

BAT54AWT1G

ON Semiconductor

DIODE ARRAY SCHOTTKY 30V SOT323

AT24C16C-SSHM-T

AT24C16C-SSHM-T

Microchip Technology

IC EEPROM 16K I2C 1MHZ 8SOIC

HSMS-2862-TR1G

HSMS-2862-TR1G

Broadcom

RF DIODE SCHOTTKY 4V SOT23-3

S558-5999-M8-F

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Bel Fuse

MODULE XFRMR LAN GIGABIT 24P SMD

TSM2323CX RFG

TSM2323CX RFG

Taiwan Semiconductor Corporation

MOSFET P-CHANNEL 20V 4.7A SOT23

SSB44-E3/52T

SSB44-E3/52T

Vishay Semiconductor Diodes Division

DIODE SCHOTTKY 40V 4A DO214AA