SIM3L136-C-GQR
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| Teilenummer | SIM3L136-C-GQR |
| PNEDA Teilenummer | SIM3L136-C-GQR |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 32KB FLASH 64TQFP |
| Hersteller | Silicon Labs |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.788 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 28 - Dez 3 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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SIM3L136-C-GQR Ressourcen
| Marke | Silicon Labs |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | SIM3L136-C-GQR |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
SIM3L136-C-GQR, SIM3L136-C-GQR Datenblatt
(Total Pages: 91, Größe: 4.548,48 KB)
  
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SIM3L136-C-GQR Technische Daten
| Hersteller | Silicon Labs |
| Serie | SiM3L1xx |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 50MHz |
| Konnektivität | I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 51 |
| Programmspeichergröße | 32KB (32K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 8K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.8V |
| Datenkonverter | A/D 23x10/12b; D/A 1x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 64-TQFP |
| Lieferantengerätepaket | 64-TQFP (10x10) |
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Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie - Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 33F Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 16 MIPs Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 15 Programmspeichergröße 32KB (11K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 1K x 16 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 6x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Lieferantengerätepaket 20-SSOP |
Hersteller NXP USA Inc. Serie Kinetis KE02 Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte LVD, PWM, WDT Anzahl der E / A. 57 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 256 x 8 RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16x12b; D/A 2x6b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-QFP Lieferantengerätepaket 64-QFP (14x14) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HCS12X Kernprozessor HCS12X Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 91 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 4K x 8 RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.72V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16x12b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 112-LQFP Lieferantengerätepaket 112-LQFP (20x20) |
