SIM3L136-C-GMR
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| Teilenummer | SIM3L136-C-GMR |
| PNEDA Teilenummer | SIM3L136-C-GMR |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 32KB FLASH 64QFN |
| Hersteller | Silicon Labs |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.974 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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SIM3L136-C-GMR Ressourcen
| Marke | Silicon Labs |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | SIM3L136-C-GMR |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
SIM3L136-C-GMR, SIM3L136-C-GMR Datenblatt
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SIM3L136-C-GMR Technische Daten
| Hersteller | Silicon Labs |
| Serie | SiM3L1xx |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 50MHz |
| Konnektivität | I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 51 |
| Programmspeichergröße | 32KB (32K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 8K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.8V |
| Datenkonverter | A/D 23x10/12b; D/A 1x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 64-QFN (9x9) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Infineon Technologies Serie XC8xx Kernprozessor XC800 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 24MHz Konnektivität CANbus, SSI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 34 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp ROM EEPROM-Größe - RAM-Größe 1.75K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-TQFP Lieferantengerätepaket 48-TQFP (7x7) |
Hersteller Infineon Technologies Serie XC22xxU Kernprozessor C166SV2 Kerngröße 16/32-Bit Geschwindigkeit 40MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI Peripheriegeräte I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 28 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket 38-TSSOP |
Hersteller NXP USA Inc. Serie S12 MagniV Kernprozessor S12Z Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität LINbus, SCI, SPI Peripheriegeräte DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 31 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 512 x 8 RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 40V Datenkonverter A/D 9x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 150°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 64-LQFP (10x10) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HC08 Kernprozessor HC08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität CANbus, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM Anzahl der E / A. 40 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 512 x 8 RAM-Größe 1K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 15x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-QFP Lieferantengerätepaket 64-QFP (14x14) |
Hersteller Serie TMS470 Kernprozessor ARM7® Kerngröße 16/32-Bit Geschwindigkeit 48MHz Konnektivität CANbus, C2SIa, SCI, SPI Peripheriegeräte PWM, WDT Anzahl der E / A. 49 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.81V ~ 2.05V Datenkonverter A/D 16x10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-LQFP (14x14) |
