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SIM3C166-B-GM

SIM3C166-B-GM

Nur als Referenz

Teilenummer SIM3C166-B-GM
PNEDA Teilenummer SIM3C166-B-GM
Beschreibung IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64QFN
Hersteller Silicon Labs
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SIM3C166-B-GM Ressourcen

Marke Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerSIM3C166-B-GM
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
SIM3C166-B-GM, SIM3C166-B-GM Datenblatt (Total Pages: 90, Größe: 4.523,72 KB)
PDFSIM3U167-B-GQR Datenblatt Cover
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SIM3C166-B-GM Technische Daten

HerstellerSilicon Labs
SerieSiM3C1xx
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit80MHz
KonnektivitätEBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.50
Programmspeichergröße256KB (256K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe32K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 28x12b; D/A 2x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket64-QFN (9x9)

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STM8AF62A6UCY

STMicroelectronics

Hersteller

STMicroelectronics

Serie

Automotive, AEC-Q100, STM8A

Kernprozessor

STM8A

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

6K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 7x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-VFQFPN (5x5)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

S08

Kernprozessor

S08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

5

Programmspeichergröße

4KB (4K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 4x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

S08

Kernprozessor

S08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

1.5K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 10x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-LQFP

Lieferantengerätepaket

32-LQFP (7x7)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

56F8xxx

Kernprozessor

56800EX

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

68

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x12b, 10x16b; D/A 1x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-LQFP

Lieferantengerätepaket

80-FQFP (12x12)

CY9AF342MBPMC1-G-JNE2

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FM3 MB9A340NB

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

CSIO, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

66

Programmspeichergröße

160KB (160K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 17x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-LQFP

Lieferantengerätepaket

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