SIM3C166-B-GM
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| Teilenummer | SIM3C166-B-GM |
| PNEDA Teilenummer | SIM3C166-B-GM |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64QFN |
| Hersteller | Silicon Labs |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.608 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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SIM3C166-B-GM Ressourcen
| Marke | Silicon Labs |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | SIM3C166-B-GM |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
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SIM3C166-B-GM Technische Daten
| Hersteller | Silicon Labs |
| Serie | SiM3C1xx |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 80MHz |
| Konnektivität | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 50 |
| Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 32K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 28x12b; D/A 2x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 64-QFN (9x9) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie S08 Kernprozessor S08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 40MHz Konnektivität I²C, LINbus, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 25 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 1K x 8 RAM-Größe 1.5K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 10x12b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-LQFP Lieferantengerätepaket 32-LQFP (7x7) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie S08 Kernprozessor S08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 40MHz Konnektivität CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 39 Programmspeichergröße 48KB (48K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 1.5K x 8 RAM-Größe 3K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16x12b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-LQFP Lieferantengerätepaket 48-LQFP (7x7) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität - Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 11 Programmspeichergröße 1.75KB (1K x 14) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 64 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2V ~ 5.5V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 16-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 16-QFN (4x4) |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie FM3 MB9A340NB Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 40MHz Konnektivität CSIO, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 66 Programmspeichergröße 160KB (160K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.65V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 17x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 80-LQFP Lieferantengerätepaket 80-LQFP (14x14) |
Hersteller Microchip Technology Serie 89C Kernprozessor 8051 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 12MHz Konnektivität - Peripheriegeräte LED Anzahl der E / A. 15 Programmspeichergröße 1KB (1K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 64 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 6V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 20-SOIC |
