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SIM3C146-B-GMR

SIM3C146-B-GMR

Nur als Referenz

Teilenummer SIM3C146-B-GMR
PNEDA Teilenummer SIM3C146-B-GMR
Beschreibung IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64QFN
Hersteller Silicon Labs
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SIM3C146-B-GMR Ressourcen

Marke Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerSIM3C146-B-GMR
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
SIM3C146-B-GMR, SIM3C146-B-GMR Datenblatt (Total Pages: 90, Größe: 4.523,72 KB)
PDFSIM3U167-B-GQR Datenblatt Cover
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SIM3C146-B-GMR Technische Daten

HerstellerSilicon Labs
SerieSiM3C1xx
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit80MHz
KonnektivitätEBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.50
Programmspeichergröße64KB (64K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe16K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 28x12b; D/A 2x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket64-QFN (9x9)

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

36

Programmspeichergröße

64KB (32K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

3.8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.2V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 13x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-TQFP

Lieferantengerätepaket

44-TQFP (10x10)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HCS12X

Kernprozessor

HCS12X

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

91

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

112-LQFP

Lieferantengerätepaket

112-LQFP (20x20)

R5F51116ADFL#30

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RX100

Kernprozessor

RX

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, SCI, SPI, USB

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

30

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

8K x 8

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 10x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

48-LFQFP (7x7)

XC2268I136F128LAAKXUMA1

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

XC22xxI

Kernprozessor

C166SV2

Kerngröße

16/32-Bit

Geschwindigkeit

128MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

Peripheriegeräte

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

76

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

90K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

PG-LQFP-100-8

R5F563TCDDFH#V0

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

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Kernprozessor

RX

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

100MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

69

Programmspeichergröße

384KB (384K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

32K x 8

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x10b, 8x12b; D/A 2x10b

Oszillatortyp

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Betriebstemperatur

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