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SI3056-D-FS

SI3056-D-FS

Nur als Referenz

Teilenummer SI3056-D-FS
PNEDA Teilenummer SI3056-D-FS
Beschreibung IC SYSTEM-SIDE DAA 16SOIC
Hersteller Silicon Labs
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Auf Lager 9.942
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Apr 8 - Apr 13 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

SI3056-D-FS Ressourcen

Marke Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerSI3056-D-FS
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Telekommunikation
Datenblatt
SI3056-D-FS, SI3056-D-FS Datenblatt (Total Pages: 94, Größe: 1.734,42 KB)
PDFSI3010-FSR Datenblatt Cover
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SI3056-D-FS Technische Daten

HerstellerSilicon Labs
Serie-
FunktionDirect Access Arrangement (DAA)
SchnittstelleDSP, Serial
Anzahl der Schaltkreise1
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
Stromversorgung15mA
Leistung (Watt)-
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Lieferantengerätepaket16-SOIC

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

Switch

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Stromversorgung

52mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-BGA

Lieferantengerätepaket

144-PBGA (23x23)

HPCS6003C.A0-998952

Inphi Corporation

Hersteller

Inphi Corporation

Serie

-

Funktion

Optical Transport Processor

Schnittstelle

SFI-4.1, SFI-4.2, SFI-5.1, XAUI, XFI

Anzahl der Schaltkreise

-

Spannung - Versorgung

1V, 1.8V, 2.5V

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

1517-BBGA

Lieferantengerätepaket

1517-BGA (40x40)

CYP15G0401RB-BGI

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

HOTlink II™

Funktion

Receiver

Schnittstelle

LVTTL

Anzahl der Schaltkreise

4

Spannung - Versorgung

3.135V ~ 3.465V

Stromversorgung

640mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-LBGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

256-BGA (27x27)

CYW15G0201DXB-BBI

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

HOTlink II™

Funktion

Transceiver

Schnittstelle

LVTTL

Anzahl der Schaltkreise

2

Spannung - Versorgung

3.135V ~ 3.465V

Stromversorgung

570mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

196-LBGA

Lieferantengerätepaket

196-FBGA (15x15)

SAFC165HLFV13XT

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

-

Funktion

Microcontroller

Schnittstelle

HDLC, IOM-2, ISDN, JTAG, PCM, USART

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

3.3V

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

P-TQFP-144

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