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SCCSP900842R2

SCCSP900842R2

Nur als Referenz

Teilenummer SCCSP900842R2
PNEDA Teilenummer SCCSP900842R2
Beschreibung IC POWER MGT 36-WLCSP
Hersteller NXP
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Auf Lager 3.906
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

SCCSP900842R2 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerSCCSP900842R2
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
SCCSP900842R2, SCCSP900842R2 Datenblatt (Total Pages: 15, Größe: 1.122,66 KB)
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SCCSP900842R2 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenPC's, PDA's
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung-
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall36-UFBGA, WLCSP
Lieferantengerätepaket36-WLCSP (3.06x3.06)

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Hersteller

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Serie

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Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

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Hersteller

Serie

-

Anwendungen

Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

3V ~ 18V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

120-VFBGA

Lieferantengerätepaket

120-BGA Microstar Junior (6x6)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100

Anwendungen

System Basis Chip

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

1V ~ 5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-LQFP (7x7)

Hersteller

ams

Serie

-

Anwendungen

Handheld/Mobile Devices

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

3V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

30-UFBGA, WLCSP

Lieferantengerätepaket

30-WLCSP (2.5x3)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

300µA

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 3.6V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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