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SC900841JVKR2

SC900841JVKR2

Nur als Referenz

Teilenummer SC900841JVKR2
PNEDA Teilenummer SC900841JVKR2
Beschreibung IC POWER MGT 338-MAPBGA
Hersteller NXP
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Auf Lager 3.400
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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SC900841JVKR2 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerSC900841JVKR2
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
SC900841JVKR2, SC900841JVKR2 Datenblatt (Total Pages: 192, Größe: 13.357,41 KB)
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SC900841JVKR2 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenPC's, PDA's
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung-
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall338-TFBGA
Lieferantengerätepaket338-MAPBGA

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Hersteller

NXP USA Inc.

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Surface Mount

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Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

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8-SOIC

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Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

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Stromversorgung

180µA

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 18V

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

8-PDIP

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Hersteller

STMicroelectronics

Serie

-

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Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

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Betriebstemperatur

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Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

Renesas Electronics America Inc.

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

2.5mA

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 16V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

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