SAC57D54HCVMOR
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| Teilenummer | SAC57D54HCVMOR |
| PNEDA Teilenummer | SAC57D54HCVMOR |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 4MB FLASH 516MAPBGA |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.904 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mär 18 - Mär 23 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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SAC57D54HCVMOR Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | SAC57D54HCVMOR |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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SAC57D54HCVMOR Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | MAC57Dxxx |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+ |
| Kerngröße | 32-Bit Tri-Core |
| Geschwindigkeit | 80MHz, 160MHz, 320MHz |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI |
| Peripheriegeräte | DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | - |
| Programmspeichergröße | 4MB (4M x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 2.3M x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3.15V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 24x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 516-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 516-MAPBGA (27x27) |
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 26 Programmspeichergröße 14KB (8K x 14) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 256 x 8 RAM-Größe 1K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 24x12b; D/A 1x5b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Lieferantengerätepaket 28-SSOP |
Hersteller NXP USA Inc. Serie S08 Kernprozessor S08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 40MHz Konnektivität I²C, LINbus, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 16 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 256 x 8 RAM-Größe 512 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 12x10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket 20-TSSOP |
Hersteller Renesas Electronics America Serie - Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC18xx Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 180MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 164 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 200K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-LBGA (17x17) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 32MZ Kernprozessor MIPS32® microAptiv™ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 200MHz Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 53 Programmspeichergröße 1MB (1M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 512K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 24x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 64-QFN (9x9) |
