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S9S12GN32BCLCR

S9S12GN32BCLCR

Nur als Referenz

Teilenummer S9S12GN32BCLCR
PNEDA Teilenummer S9S12GN32BCLCR
Beschreibung IC MCU 16BIT 32KB FLASH 32LQFP
Hersteller NXP
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Auf Lager 4.626
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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S9S12GN32BCLCR Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerS9S12GN32BCLCR
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
S9S12GN32BCLCR, S9S12GN32BCLCR Datenblatt (Total Pages: 2, Größe: 860,27 KB)
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S9S12G128AVLL Datenblatt Seite 2

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S9S12GN32BCLCR Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieHCS12
Kernprozessor12V1
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit25MHz
KonnektivitätIrDA, LINbus, SCI, SPI
PeripheriegeräteLVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.26
Programmspeichergröße32KB (32K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe1K x 8
RAM-Größe2K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3.13V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 8x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall32-LQFP
Lieferantengerätepaket32-LQFP (7x7)

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Peripheriegeräte

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Anzahl der E / A.

14

Programmspeichergröße

1KB (1K x 8 + 256B)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

Slope A/D

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

CANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

109

Programmspeichergröße

576KB (576K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 32x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

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Serie

MAXQ®

Kernprozessor

MAXQ

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

12MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, Infrared, Power-Fail, POR, WDT

Anzahl der E / A.

24

Programmspeichergröße

36KB (36K x 8)

Programmspeichertyp

ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1.28K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

Die

Lieferantengerätepaket

Die

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Kernprozessor

HC08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM

Anzahl der E / A.

13

Programmspeichergröße

4KB (4K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 4x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

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Hersteller

Infineon Technologies

Serie

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SPI, UART, USB

Peripheriegeräte

DMA, I²S, LED, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

31

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

80K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 3.63V

Datenkonverter

A/D 14x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

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