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S9S08SG8E2MTGR

S9S08SG8E2MTGR

Nur als Referenz

Teilenummer S9S08SG8E2MTGR
PNEDA Teilenummer S9S08SG8E2MTGR
Beschreibung IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16TSSOP
Hersteller NXP
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Auf Lager 2.304
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 10 - Jan 15 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

S9S08SG8E2MTGR Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerS9S08SG8E2MTGR
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
S9S08SG8E2MTGR, S9S08SG8E2MTGR Datenblatt (Total Pages: 316, Größe: 4.876,44 KB)
PDFS9S08SG4E2MSC Datenblatt Cover
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S9S08SG8E2MTGR Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieS08
KernprozessorS08
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit40MHz
KonnektivitätI²C, LINbus, SCI, SPI
PeripheriegeräteLVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.12
Programmspeichergröße8KB (8K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe512 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 8x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Lieferantengerätepaket16-TSSOP

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Hersteller

STMicroelectronics

Serie

ST7

Kernprozessor

ST7

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

SCI, SPI

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

24

Programmspeichergröße

4KB (4K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

384 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-LQFP

Lieferantengerätepaket

-

MB91F591BHSPMC-GSK5E2

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FR MB91590

Kernprozessor

FR81S

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, CSIO, EBI/EMI, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

156

Programmspeichergröße

576KB (576K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64K x 8

RAM-Größe

308K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 32x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

208-LQFP

Lieferantengerätepaket

208-LQFP (28x28)

DSPIC33EP32GP504-E/TL

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

60 MIPs

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

32KB (10.7K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 9x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-VFTLA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

44-VTLA (6x6)

R7F7010423AFP#KA1

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RH850/F1x

Kernprozessor

RH850G3K

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

65

Programmspeichergröße

768KB (768K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

32K x 8

RAM-Größe

96K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 14x10b, 11x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-LQFP

Lieferantengerätepaket

80-LFQFP (12x12)

S1C17W35F001100-40

Epson Electronics

Hersteller

Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div

Serie

*

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

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