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S9S08SG8E2CTJ

S9S08SG8E2CTJ

Nur als Referenz

Teilenummer S9S08SG8E2CTJ
PNEDA Teilenummer S9S08SG8E2CTJ
Beschreibung IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP
Hersteller NXP
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Auf Lager 2.250
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 12 - Jan 17 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

S9S08SG8E2CTJ Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerS9S08SG8E2CTJ
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
S9S08SG8E2CTJ, S9S08SG8E2CTJ Datenblatt (Total Pages: 316, Größe: 4.876,44 KB)
PDFS9S08SG4E2MSC Datenblatt Cover
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S9S08SG8E2CTJ Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieS08
KernprozessorS08
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit40MHz
KonnektivitätI²C, LINbus, SCI, SPI
PeripheriegeräteLVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.16
Programmspeichergröße8KB (8K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe512 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 12x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Lieferantengerätepaket20-TSSOP

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Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

2KB (2K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64 x 8

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

40

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 2V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-LQFP

Lieferantengerätepaket

-

MB95F136NBSPFV-GSE1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC MB95130MB

Kernprozessor

F²MC-8FX

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

LINbus, SIO, UART/USART

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

19

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

30-LSSOP (0.220", 5.60mm Width)

Lieferantengerätepaket

30-SSOP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC16

Kernprozessor

CPU16

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

EBI/EMI, SCI, SPI

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

16

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-LQFP (20x20)

TC1791N384F200EPABKXUMA1

Infineon Technologies

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Infineon Technologies

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

200MHz

Konnektivität

ASC, CANbus, FlexRay, MLI, MSC, SSC

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Anzahl der E / A.

128

Programmspeichergröße

3MB (3M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

192K x 8

RAM-Größe

288K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.17V ~ 3.63V

Datenkonverter

A/D 8x10b, 44x12b

Oszillatortyp

External

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