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S9S08SG16E1CTJ

S9S08SG16E1CTJ

Nur als Referenz

Teilenummer S9S08SG16E1CTJ
PNEDA Teilenummer S9S08SG16E1CTJ
Beschreibung IC MCU 8BIT 16KB FLASH 20TSSOP
Hersteller NXP
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Auf Lager 589
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 10 - Jan 15 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

S9S08SG16E1CTJ Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerS9S08SG16E1CTJ
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
S9S08SG16E1CTJ, S9S08SG16E1CTJ Datenblatt (Total Pages: 338, Größe: 3.553,54 KB)
PDFS9S08SG32E1WTGR Datenblatt Cover
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S9S08SG16E1CTJ Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieS08
KernprozessorS08
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit40MHz
KonnektivitätI²C, LINbus, SCI, SPI
PeripheriegeräteLVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.16
Programmspeichergröße16KB (16K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe1K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 12x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Lieferantengerätepaket20-TSSOP

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Kerngröße

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

33

Programmspeichergröße

64KB (32K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

10K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 1.995V

Datenkonverter

A/D 14x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Serie

*

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

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Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

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Kernprozessor

C166

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

76

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

3K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 4x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

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DSPIC33EP256MC204-I/MV

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

70 MIPs

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

256KB (85.5K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 9x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

48-UQFN (6x6)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

30MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

14

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

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