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S9S08QD4J1VSCR

S9S08QD4J1VSCR

Nur als Referenz

Teilenummer S9S08QD4J1VSCR
PNEDA Teilenummer S9S08QD4J1VSCR
Beschreibung IC MCU 8BIT 4KB FLASH 8SOIC
Hersteller NXP
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Auf Lager 6.516
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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S9S08QD4J1VSCR Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerS9S08QD4J1VSCR
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
S9S08QD4J1VSCR, S9S08QD4J1VSCR Datenblatt (Total Pages: 198, Größe: 3.232,55 KB)
PDFS9S08QD4J2MSC Datenblatt Cover
S9S08QD4J2MSC Datenblatt Seite 2 S9S08QD4J2MSC Datenblatt Seite 3 S9S08QD4J2MSC Datenblatt Seite 4 S9S08QD4J2MSC Datenblatt Seite 5 S9S08QD4J2MSC Datenblatt Seite 6 S9S08QD4J2MSC Datenblatt Seite 7 S9S08QD4J2MSC Datenblatt Seite 8 S9S08QD4J2MSC Datenblatt Seite 9 S9S08QD4J2MSC Datenblatt Seite 10 S9S08QD4J2MSC Datenblatt Seite 11

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S9S08QD4J1VSCR Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieS08
KernprozessorS08
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit16MHz
Konnektivität-
PeripheriegeräteLVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.4
Programmspeichergröße4KB (4K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe256 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 4x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Lieferantengerätepaket8-SOIC

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Renesas Electronics America

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Kerngröße

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Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

133

Programmspeichergröße

1.5MB (1.5M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

32K x 8

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

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Hersteller

Renesas Electronics America

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Kernprozessor

H8/300H

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

SCI, SmartCard

Peripheriegeräte

DMA, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

70

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 75°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

55MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, SPI, SSC, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

88

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 1.95V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

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Kernprozessor

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

72MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SmartCard, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

56

Programmspeichergröße

2MB (2M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.8V

Datenkonverter

A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

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EEPROM-Größe

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