S912XET256BCAGR
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| Teilenummer | S912XET256BCAGR |
| PNEDA Teilenummer | S912XET256BCAGR |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 144LQFP |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.268 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 27 - Mai 2 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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S912XET256BCAGR Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | S912XET256BCAGR |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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S912XET256BCAGR Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | HCS12X |
| Kernprozessor | HCS12X |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 50MHz |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
| Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 119 |
| Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | 4K x 8 |
| RAM-Größe | 16K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 24x12b |
| Oszillatortyp | External |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 144-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 144-LQFP (20x20) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC3100 Kernprozessor ARM926EJ-S Kerngröße 16/32-Bit Geschwindigkeit 180MHz Konnektivität EBI/EMI, I²C, Memory Card, SPI, UART/USART, USB OTG Peripheriegeräte DMA, I²S, LCD, PWM, WDT Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 96K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.1V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 4x10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 180-TFBGA Lieferantengerätepaket 180-TFBGA (12x12) |
Hersteller Serie Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 2000 Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 34 Programmspeichergröße 96KB (96K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.25V ~ 2.75V Datenkonverter A/D 3x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-LQFP (14x14) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HC11 Kernprozessor HC11 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 3MHz Konnektivität SCI, SPI Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 30 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe 512 x 8 RAM-Größe 1K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.75V ~ 5.25V Datenkonverter A/D 8x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 68-LCC (J-Lead) Lieferantengerätepaket 68-PLCC (24.21x24.21) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ mTouch™ 16F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 17 Programmspeichergröße 7KB (4K x 14) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 256 x 8 RAM-Größe 256 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 12x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Lieferantengerätepaket 20-SSOP |
Hersteller Renesas Electronics America Serie V850ES/Fx3 Kernprozessor V850ES Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität CANbus, CSI, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 128 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 24x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-LFQFP (20x20) |
