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S912XEQ512BCAGR

S912XEQ512BCAGR

Nur als Referenz

Teilenummer S912XEQ512BCAGR
PNEDA Teilenummer S912XEQ512BCAGR
Beschreibung IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP
Hersteller NXP
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Auf Lager 5.994
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 9 - Jan 14 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

S912XEQ512BCAGR Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerS912XEQ512BCAGR
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
S912XEQ512BCAGR, S912XEQ512BCAGR Datenblatt (Total Pages: 1324, Größe: 13.383,82 KB)
PDFS912XEQ384J3CAL Datenblatt Cover
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S912XEQ512BCAGR Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieHCS12X
KernprozessorHCS12X
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit50MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI
PeripheriegeräteLVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.119
Programmspeichergröße512KB (512K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe4K x 8
RAM-Größe32K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.72V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 24x12b
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall144-LQFP
Lieferantengerätepaket144-LQFP (20x20)

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ON Semiconductor

Hersteller

ON Semiconductor

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

PIC16LF15325-I/P

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

12

Programmspeichergröße

14KB (8K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

224 x 8

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 11x10b; D/A 1x5b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

14-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

14-PDIP

S1C17W16F102100-90

Epson Electronics

Hersteller

Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div

Serie

*

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

UPD70F3634GJA-GAE-E2-AX

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

*

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

PIC16F677T-I/ML

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, SPI

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Anzahl der E / A.

18

Programmspeichergröße

3.5KB (2K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

20-QFN (4x4)

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