S1C17W03F101100-250
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| Teilenummer | S1C17W03F101100-250 |
| PNEDA Teilenummer | S1C17W03F101100-250 |
| Beschreibung | 16-BIT MCU 4.2MHZ16KB FLASH 2KB |
| Hersteller | Epson Electronics |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.560 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 19 - Jun 24 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
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S1C17W03F101100-250 Ressourcen
| Marke | Epson Electronics |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | S1C17W03F101100-250 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
S1C17W03F101100-250, S1C17W03F101100-250 Datenblatt
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S1C17W03F101100-250 Technische Daten
| Hersteller | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div |
| Serie | * |
| Kernprozessor | - |
| Kerngröße | - |
| Geschwindigkeit | - |
| Konnektivität | - |
| Peripheriegeräte | - |
| Anzahl der E / A. | - |
| Programmspeichergröße | - |
| Programmspeichertyp | - |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | - |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | - |
| Datenkonverter | - |
| Oszillatortyp | - |
| Betriebstemperatur | - |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 48-TQFP |
| Lieferantengerätepaket | 48-TQFP (7x7) |
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Hersteller Infineon Technologies Serie * Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HC08 Kernprozessor HC08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität - Peripheriegeräte LED, LVD, POR, PWM Anzahl der E / A. 15 Programmspeichergröße 4KB (4K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.3V Datenkonverter A/D 12x8b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 20-SOIC |
Hersteller NXP USA Inc. Serie Kinetis K20 Kernprozessor ARM® Cortex®-M4 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG Peripheriegeräte DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 56 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 4K x 8 RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 20x16b; D/A 1x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 80-LQFP Lieferantengerätepaket 80-FQFP (12x12) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HC05 Kernprozessor HC05 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 2.1MHz Konnektivität SCI Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 32 Programmspeichergröße 15KB (15K x 8) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe 256 x 8 RAM-Größe 352 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 52-LCC (J-Lead) Lieferantengerätepaket 52-PLCC (19.1x19.1) |
