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R8A77210C133BGV

R8A77210C133BGV

Nur als Referenz

Teilenummer R8A77210C133BGV
PNEDA Teilenummer R8A77210C133BGV
Beschreibung IC MCU 32BIT ROMLESS 256CSP
Hersteller Renesas Electronics America
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Auf Lager 4.518
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 24 - Dez 29 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

R8A77210C133BGV Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerR8A77210C133BGV
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikroprozessoren

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R8A77210C133BGV Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
Serie*
KernprozessorSH-3 DSP
Anzahl der Kerne / Busbreite1 Core, 32-Bit
Geschwindigkeit133MHz
Co-Prozessoren / DSP-
RAM-Controller-
Grafikbeschleunigung-
Display & Interface Controller-
Ethernet-
SATA-
USB-
Spannung - E / A.3.3V
Betriebstemperatur-20°C ~ 75°C (TA)
Sicherheitsfunktionen-
Paket / Fall81-LFBGA
Lieferantengerätepaket-

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Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

i.MX6SX

Kernprozessor

ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4

Anzahl der Kerne / Busbreite

2 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

227MHz, 1GHz

Co-Prozessoren / DSP

Multimedia; NEON™ MPE

RAM-Controller

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

Grafikbeschleunigung

No

Display & Interface Controller

Keypad, LCD

Ethernet

10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)

Spannung - E / A.

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V

Betriebstemperatur

-20°C ~ 105°C (TJ)

Sicherheitsfunktionen

A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE

Paket / Fall

400-LFBGA

Lieferantengerätepaket

400-MAPBGA (17x17)

AM3505AZERAC

Texas Instruments

Hersteller

Serie

Sitara™

Kernprozessor

ARM® Cortex®-A8

Anzahl der Kerne / Busbreite

1 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

600MHz

Co-Prozessoren / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM-Controller

LPDDR, DDR2

Grafikbeschleunigung

No

Display & Interface Controller

LCD

Ethernet

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1)

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Sicherheitsfunktionen

Cryptography

Paket / Fall

484-BBGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

484-BGA (23x23)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MPC83xx

Kernprozessor

PowerPC e300c2

Anzahl der Kerne / Busbreite

1 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

333MHz

Co-Prozessoren / DSP

Communications; QUICC Engine, Security; SEC 2.2

RAM-Controller

DDR, DDR2

Grafikbeschleunigung

No

Display & Interface Controller

-

Ethernet

10/100Mbps (3)

SATA

-

USB

USB 2.0 (1)

Spannung - E / A.

1.8V, 2.5V, 3.3V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Sicherheitsfunktionen

Cryptography

Paket / Fall

516-BBGA

Lieferantengerätepaket

516-FPBGA (27x27)

TS68020VR20

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Kernprozessor

68000

Anzahl der Kerne / Busbreite

1 Core, 32-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Co-Prozessoren / DSP

-

RAM-Controller

-

Grafikbeschleunigung

No

Display & Interface Controller

-

Ethernet

-

SATA

-

USB

-

Spannung - E / A.

5.0V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TC)

Sicherheitsfunktionen

-

Paket / Fall

114-BCPGA

Lieferantengerätepaket

114-CPGA (34.54x34.54)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

QorIQ® Layerscape

Kernprozessor

ARM® Cortex®-A72

Anzahl der Kerne / Busbreite

8 Core, 64-Bit

Geschwindigkeit

1.8GHz

Co-Prozessoren / DSP

-

RAM-Controller

DDR4

Grafikbeschleunigung

-

Display & Interface Controller

-

Ethernet

10GbE (8) or 1GbE (16) & 2.5GbE (1)

SATA

SATA 6Gbps (2)

USB

USB 3.0 (2) + PHY

Spannung - E / A.

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 105°C

Sicherheitsfunktionen

-

Paket / Fall

1292-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1292-FCPBGA (37.5x37.5)

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