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R7F7010574AFP#KA3

R7F7010574AFP#KA3

Nur als Referenz

Teilenummer R7F7010574AFP#KA3
PNEDA Teilenummer R7F7010574AFP-KA3
Beschreibung IC MCU 32BIT SMD
Hersteller Renesas Electronics America
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Auf Lager 3.132
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 1 - Jan 6 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

R7F7010574AFP#KA3 Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerR7F7010574AFP#KA3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
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R7F7010574AFP#KA3 Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
SerieRH850/F1x
KernprozessorRH850G3K
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit80MHz
KonnektivitätCANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteDMA, PWM, WDT
Anzahl der E / A.150
Programmspeichergröße2MB (2M x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe64K x 8
RAM-Größe192K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 28x10b, 32x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall176-LQFP
Lieferantengerätepaket176-LFQFP (24x24)

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Hersteller

STMicroelectronics

Serie

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Kernprozessor

STM8

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

16

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

640 x 8

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.95V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 5x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

17

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.63V

Datenkonverter

A/D 5x12b; D/A 1x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

24-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

24-VQFN (4x4)

LM3S310-IQN25-C2

Texas Instruments

Hersteller

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 300

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

36

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

48-LQFP (7x7)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC12

Kernprozessor

CPU12

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, SCI, SPI

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

69

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x8/10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

112-LQFP

Lieferantengerätepaket

112-LQFP (20x20)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MCF5221x

Kernprozessor

Coldfire V2

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

55

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

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