R5S72691W266BG#U0
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| Teilenummer | R5S72691W266BG#U0 |
| PNEDA Teilenummer | R5S72691W266BG-U0 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT ROMLESS 272BGA |
| Hersteller | Renesas Electronics America |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.922 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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R5S72691W266BG#U0 Ressourcen
| Marke | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | R5S72691W266BG#U0 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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R5S72691W266BG#U0 Technische Daten
| Hersteller | Renesas Electronics America |
| Serie | SuperH® SH7260 |
| Kernprozessor | SH2A-FPU |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 266MHz |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, I²C, IEBus, SCI, SIO, SPI, USB |
| Peripheriegeräte | DMA, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 149 |
| Programmspeichergröße | - |
| Programmspeichertyp | ROMless |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 2.5M x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 8x10b |
| Oszillatortyp | External |
| Betriebstemperatur | -20°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 272-FBGA |
| Lieferantengerätepaket | 272-FBGA (17x17) |
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Hersteller Renesas Electronics America Serie H8® H8S/2300 Kernprozessor H8S/2000 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität SCI, SmartCard Peripheriegeräte DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 86 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 2x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -20°C ~ 75°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 120-TQFP Lieferantengerätepaket 120-TQFP (14x14) |
Hersteller Serie Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000 Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 80MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 65 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 96K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.235V ~ 1.365V Datenkonverter A/D 16x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 108-LFBGA Lieferantengerätepaket 108-BGA (10x10) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16C Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität I²C, SPI Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 22 Programmspeichergröße 3.5KB (2K x 14) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4V ~ 6V Datenkonverter A/D 5x8b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 28-SOIC |
Hersteller Microchip Technology Serie Automotive, AEC-Q100, PIC® 18K Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 64MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 25 Programmspeichergröße 32KB (16K x 16) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 256 x 8 RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 24x12b; D/A 1x5b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Lieferantengerätepaket 28-SSOP |
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