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R5F571MGDDFP#30

R5F571MGDDFP#30

Nur als Referenz

Teilenummer R5F571MGDDFP#30
PNEDA Teilenummer R5F571MGDDFP-30
Beschreibung IC MCU 32BIT 2.5MB FLASH 100QFP
Hersteller Renesas Electronics America
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R5F571MGDDFP#30 Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerR5F571MGDDFP#30
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
R5F571MGDDFP#30, R5F571MGDDFP#30 Datenblatt (Total Pages: 232, Größe: 2.432,67 KB)
PDFR5F571MLHDFP#30 Datenblatt Cover
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R5F571MGDDFP#30 Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
SerieRX71M
KernprozessorRXv2
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit240MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG
PeripheriegeräteDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.78
Programmspeichergröße2.5MB (2.5M x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe64K x 8
RAM-Größe512K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 8x12b, 14x12b; D/A 1x12
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-LQFP
Lieferantengerätepaket100-LFQFP (14x14)

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Hersteller

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Kernprozessor

F²MC-8L

Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

36

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

Datenkonverter

A/D 8x8b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

120-LQFP

Lieferantengerätepaket

120-LQFP (16x16)

XC2336B40F80LAAFXUMA1

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

XC23xxB

Kernprozessor

C166SV2

Kerngröße

16/32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

Peripheriegeräte

I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

38

Programmspeichergröße

320KB (320K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

34K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 9x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

PG-LQFP-64-6

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 10F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

3

Programmspeichergröße

896B (512 x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 3x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

SOT-23-6

Lieferantengerätepaket

SOT-23-6

ATSAMD51J19A-AF

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

SAM D51

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4F

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD, QSPI, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM

Anzahl der E / A.

51

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

192K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.63V

Datenkonverter

A/D 24x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

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Montagetyp

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Paket / Fall

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