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R5F564MFGDLJ#21

R5F564MFGDLJ#21

Nur als Referenz

Teilenummer R5F564MFGDLJ#21
PNEDA Teilenummer R5F564MFGDLJ-21
Beschreibung IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100TFLGA
Hersteller Renesas Electronics America
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Auf Lager 4.320
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R5F564MFGDLJ#21 Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerR5F564MFGDLJ#21
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
R5F564MFGDLJ#21, R5F564MFGDLJ#21 Datenblatt (Total Pages: 228, Größe: 2.051,05 KB)
PDFR5F564MLHDFC#31 Datenblatt Cover
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R5F564MFGDLJ#21 Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
SerieRX600
KernprozessorRXv2
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit120MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB
PeripheriegeräteDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.78
Programmspeichergröße2MB (2M x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe64K x 8
RAM-Größe552K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 22x12b; D/A 1x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-TFLGA
Lieferantengerätepaket100-TFLGA (7x7)

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

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Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

CANbus, UART/USART

Peripheriegeräte

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

58

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

6K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Kernprozessor

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

Power-Fail Reset, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

40-DIP (0.600", 15.24mm)

Lieferantengerätepaket

40-PDIP

Hersteller

Zilog

Serie

Z8® GP™

Kernprozessor

Z8

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

HLVD, POR, WDT

Anzahl der E / A.

24

Programmspeichergröße

4KB (4K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

237 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Lieferantengerätepaket

-

DSPIC33EP256MU814T-I/PH

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

60 MIPs

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

122

Programmspeichergröße

256KB (85.5K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

12K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 32x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-TQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (16x16)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K20

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

40

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 13x16b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

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Paket / Fall

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