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R5F5630BDDBG#U0

R5F5630BDDBG#U0

Nur als Referenz

Teilenummer R5F5630BDDBG#U0
PNEDA Teilenummer R5F5630BDDBG-U0
Beschreibung IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176LFBGA
Hersteller Renesas Electronics America
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R5F5630BDDBG#U0 Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerR5F5630BDDBG#U0
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
R5F5630BDDBG#U0, R5F5630BDDBG#U0 Datenblatt (Total Pages: 156, Größe: 1.220,58 KB)
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R5F5630BDDBG#U0 Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
SerieRX600
KernprozessorRX
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit100MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB
PeripheriegeräteDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.148
Programmspeichergröße1MB (1M x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe32K x 8
RAM-Größe96K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall176-LFBGA
Lieferantengerätepaket176-LFBGA (13x13)

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Kernprozessor

PIC

Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LVD, Power Control PWM, QEI, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

36

Programmspeichergröße

16KB (8K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

768 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 9x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

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Paket / Fall

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Hersteller

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Kernprozessor

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

69

Programmspeichergröße

96KB (32K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-TQFP

Lieferantengerätepaket

80-TQFP (12x12)

LM3S6952-IQC50-A2

Texas Instruments

Hersteller

Serie

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

43

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

Datenkonverter

A/D 3x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

Hersteller

XMOS

Serie

XUF

Kernprozessor

XCore

Kerngröße

32-Bit 24-Core

Geschwindigkeit

4000MIPS

Konnektivität

USB

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

176

Programmspeichergröße

2MB (2M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1M x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

374-LFBGA

Lieferantengerätepaket

374-FBGA (18x18)

UPD70F3633GJA-GAE-QS-AX

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

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