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R5F5630BCDBG#U0

R5F5630BCDBG#U0

Nur als Referenz

Teilenummer R5F5630BCDBG#U0
PNEDA Teilenummer R5F5630BCDBG-U0
Beschreibung IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176LFBGA
Hersteller Renesas Electronics America
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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R5F5630BCDBG#U0 Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerR5F5630BCDBG#U0
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
R5F5630BCDBG#U0, R5F5630BCDBG#U0 Datenblatt (Total Pages: 156, Größe: 1.220,58 KB)
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R5F5630BCDBG#U0 Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
SerieRX600
KernprozessorRX
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit100MHz
KonnektivitätEBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB
PeripheriegeräteDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.148
Programmspeichergröße1MB (1M x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe32K x 8
RAM-Größe96K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall176-LFBGA
Lieferantengerätepaket176-LFBGA (13x13)

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

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Kernprozessor

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, CapSense, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

27

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x10b Slope, 16x12b SAR; D/A 2xIDAC

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-UFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-QFN (5x5)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 24F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16 MIPs

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

32KB (11K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 14x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-VFTLA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

44-VTLA (6x6)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

S08

Kernprozessor

S08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

12

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-TSSOP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K50

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

72MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

39

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 30x16b; D/A 1x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-LQFP

Lieferantengerätepaket

80-FQFP (12x12)

C164CI8RMCAKXUMA1

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

*

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

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