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R5F562T7BDFH#V3

R5F562T7BDFH#V3

Nur als Referenz

Teilenummer R5F562T7BDFH#V3
PNEDA Teilenummer R5F562T7BDFH-V3
Beschreibung IC MCU 32BIT 128KB FLASH 112LQFP
Hersteller Renesas Electronics America
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R5F562T7BDFH#V3 Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerR5F562T7BDFH#V3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
R5F562T7BDFH#V3, R5F562T7BDFH#V3 Datenblatt (Total Pages: 136, Größe: 936,49 KB)
PDFR5F562GAADFH#V3 Datenblatt Cover
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R5F562T7BDFH#V3 Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
SerieRX600
KernprozessorRX
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit100MHz
KonnektivitätCANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
PeripheriegeräteDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.61
Programmspeichergröße128KB (128K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe8K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 12x10b, 8x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall112-LQFP
Lieferantengerätepaket112-LQFP (20x20)

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Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FR MB91520

Kernprozessor

FR81S

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, CSIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

44

Programmspeichergröße

832KB (832K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64K x 8

RAM-Größe

102K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 26x12b; D/A 1x8b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

LC87F2G08AU-SSOP-E

ON Semiconductor

Hersteller

ON Semiconductor

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

12MHz

Konnektivität

SIO, UART/USART

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

19

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

24-SOP (0.236", 6.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

24-MFPSJ

PIC18LF26K80T-I/SS

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18K

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

64MHz

Konnektivität

ECANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

24

Programmspeichergröße

64KB (32K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

3.6K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SSOP

DF2265FA13V

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8S/2200

Kernprozessor

H8S/2000

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

13MHz

Konnektivität

I²C, SCI, SmartCard

Peripheriegeräte

LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

67

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 10x10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 75°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-BFQFP

Lieferantengerätepaket

100-QFP (14x14)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EP

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

70 MIPs

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

53

Programmspeichergröße

512KB (170K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

48K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 30x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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