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R5F213M8QNNP#U0

R5F213M8QNNP#U0

Nur als Referenz

Teilenummer R5F213M8QNNP#U0
PNEDA Teilenummer R5F213M8QNNP-U0
Beschreibung IC MCU 16BIT 64KB FLASH 40HWQFN
Hersteller Renesas Electronics America
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R5F213M8QNNP#U0 Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerR5F213M8QNNP#U0
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
R5F213M8QNNP#U0, R5F213M8QNNP#U0 Datenblatt (Total Pages: 50, Größe: 493,89 KB)
PDFR5F213M7QNNP#U0 Datenblatt Cover
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R5F213M8QNNP#U0 Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
SerieR8C/3x/3MQ
KernprozessorR8C
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit16MHz
KonnektivitätI²C, SIO, SSU, UART/USART
PeripheriegerätePOR, PWM, Voltage Detect, WDT
Anzahl der E / A.18
Programmspeichergröße64KB (64K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe6K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Datenkonverter-
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-20°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall40-WFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket40-HWQFN (6x6)

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

PIC

Kerngröße

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Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, SPI

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

22

Programmspeichergröße

3.5KB (2K x 14)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SSOP

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

AVR

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

10MHz

Konnektivität

USI

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

6

Programmspeichergröße

2KB (1K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

128 x 8

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 4x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

Hersteller

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Serie

HCS12

Kernprozessor

HCS12

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

31

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

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DSPIC33FJ256GP510A-I/PT

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

40 MIPs

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

AC'97, Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

85

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 32x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (12x12)

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Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

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