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R5F21272SYFP#V2

R5F21272SYFP#V2

Nur als Referenz

Teilenummer R5F21272SYFP#V2
PNEDA Teilenummer R5F21272SYFP-V2
Beschreibung IC MCU 16BIT 8KB FLASH 32LQFP
Hersteller Renesas Electronics America
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Auf Lager 7.074
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 27 - Jan 1 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

R5F21272SYFP#V2 Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerR5F21272SYFP#V2
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
R5F21272SYFP#V2, R5F21272SYFP#V2 Datenblatt (Total Pages: 75, Größe: 622,24 KB)
PDFR5F21274KFP#W4 Datenblatt Cover
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R5F21272SYFP#V2 Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
SerieR8C/2x/27
KernprozessorR8C
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit20MHz
KonnektivitätI²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART
PeripheriegeräteLED, POR, Voltage Detect, WDT
Anzahl der E / A.25
Programmspeichergröße8KB (8K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe2K x 8
RAM-Größe512 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.2V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 12x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-20°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall32-LQFP
Lieferantengerätepaket32-LQFP (7x7)

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Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

*

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

292-LFBGA

Lieferantengerätepaket

PG-LFBGA-292-6

ATSAML11E15A-MUTKPH

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

SAM L11

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M23

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.63V

Datenkonverter

A/D 10x12b; D/A 1x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-VQFN (5x5)

AT32UC3C2256C-A2ZT

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, AVR®32 UC3 C

Kernprozessor

AVR

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

66MHz

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

45

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 11x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-TQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-TQFP (10x10)

Hersteller

XMOS

Serie

XU

Kernprozessor

XCore

Kerngröße

32-Bit 16-Core

Geschwindigkeit

2000MIPS

Konnektivität

USB

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

104

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

236-LFBGA

Lieferantengerätepaket

236-FBGA (10x10)

MSP430F6633IZQWR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP430F6xx

Kernprozessor

CPUXV2

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

74

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

18K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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