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R5F111PGAFB#30

R5F111PGAFB#30

Nur als Referenz

Teilenummer R5F111PGAFB#30
PNEDA Teilenummer R5F111PGAFB-30
Beschreibung IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100QFP
Hersteller Renesas Electronics America
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Auf Lager 6.606
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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R5F111PGAFB#30 Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerR5F111PGAFB#30
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
R5F111PGAFB#30, R5F111PGAFB#30 Datenblatt (Total Pages: 152, Größe: 1.527,2 KB)
PDFR5F111NJGLA#U0 Datenblatt Cover
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R5F111PGAFB#30 Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
SerieRL78/L1C
KernprozessorRL78
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit24MHz
KonnektivitätCSI, I²C, LINbus, UART/USART
PeripheriegeräteLCD, LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.73
Programmspeichergröße128KB (128K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe8K x 8
RAM-Größe12K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.6V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 13x8/12b; D/A 2x8b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-LQFP
Lieferantengerätepaket100-LFQFP (14x14)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

LPC546xx

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

180MHz

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

171

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

16K x 8

RAM-Größe

200K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 12x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

208-LQFP

Lieferantengerätepaket

208-LQFP (28x28)

ATXMEGA32E5-M4N

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

AVR® XMEGA® E5

Kernprozessor

AVR

Kerngröße

8/16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

26

Programmspeichergröße

32KB (16K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-UFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-UQFN (4x4)

PIC16LF1455-I/ST

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

8

Programmspeichergröße

14KB (8K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 5x10b; D/A 1x5b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

14-TSSOP

MB90223PF-GT-207-BND

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16F MB90220

Kernprozessor

F²MC-16F

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

EBI/EMI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

102

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

3K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

120-BQFP

Lieferantengerätepaket

120-PQFP (28x28)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Kernprozessor

HCS12

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, SCI, SPI

Peripheriegeräte

PWM, WDT

Anzahl der E / A.

91

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.25V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

112-LQFP

Lieferantengerätepaket

112-LQFP (20x20)

Kürzlich verkauft

5CEFA4U19C8N

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Intel

IC FPGA 224 I/O 484UBGA

MMSS8550-H-TP

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Micro Commercial Co

TRANS PNP 25V 1.5A SOT23

PS22056

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MOD IPM 1200V 25A DIP

1N4007G

1N4007G

ON Semiconductor

DIODE GEN PURP 1KV 1A DO41

2N3390

2N3390

ON Semiconductor

TRANS NPN 25V 0.5A TO-92

3296W-1-253LF

3296W-1-253LF

Bourns

TRIMMER 25K OHM 0.5W PC PIN TOP

IHLP5050FDER3R3M01

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Vishay Dale

FIXED IND 3.3UH 18A 6.8 MOHM SMD

SMF6.0A

SMF6.0A

Littelfuse

TVS DIODE 6V 10.3V SOD123F

BC807-16-7-F

BC807-16-7-F

Diodes Incorporated

TRANS PNP 45V 0.5A SOT-23

MP2144GJ-Z

MP2144GJ-Z

Monolithic Power Systems Inc.

IC REG BUCK ADJ 2A TSOT23-8

XC7VX690T-1FFG1927I

XC7VX690T-1FFG1927I

Xilinx

IC FPGA 600 I/O 1927FCBGA

MPZ2012S300AT000

MPZ2012S300AT000

TDK

FERRITE BEAD 30 OHM 0805 1LN