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R5F101LEABG#U0

R5F101LEABG#U0

Nur als Referenz

Teilenummer R5F101LEABG#U0
PNEDA Teilenummer R5F101LEABG-U0
Beschreibung IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64VFBGA
Hersteller Renesas Electronics America
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R5F101LEABG#U0 Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerR5F101LEABG#U0
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
R5F101LEABG#U0, R5F101LEABG#U0 Datenblatt (Total Pages: 200, Größe: 2.799,98 KB)
PDFR5F101FLDFP#V0 Datenblatt Cover
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R5F101LEABG#U0 Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
SerieRL78/G13
KernprozessorRL78
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit32MHz
KonnektivitätCSI, I²C, LINbus, UART/USART
PeripheriegeräteDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.48
Programmspeichergröße64KB (64K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe4K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.6V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 12x8/10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-VFBGA
Lieferantengerätepaket64-VFBGA (4x4)

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R5F51114ADLF#U0

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RX100

Kernprozessor

RX

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, SCI, SPI, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

46

Programmspeichergröße

96KB (96K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

8K x 8

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 14x12b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-WFLGA

Lieferantengerätepaket

64-FLGA (5x5)

DSPIC30F6011T-20E/PF

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 30F

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20 MIPS

Konnektivität

CANbus, I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

52

Programmspeichergröße

132KB (44K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

6K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-TQFP

Lieferantengerätepaket

64-TQFP (14x14)

ATSAMD20J14A-CN

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

SAM D20J

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Anzahl der E / A.

52

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 20x12b; D/A 1x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-UFBGA

Lieferantengerätepaket

64-UFBGA (5x5)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K60

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

100

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

16K x 8

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 58x16b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-LQFP (20x20)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K60

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

150MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

95

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 53x16b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-MAPBGA (13x13)

Kürzlich verkauft

74HC74A

74HC74A

MICROSS/On Semiconductor

IC FF D-TYPE DUAL DIE

MAX3491ESD

MAX3491ESD

Maxim Integrated

IC TRANSCEIVER FULL 1/1 14SOIC

ARF444

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Microsemi

PWR MOSFET RF N-CH 900V TO-247AD

F55J25R

F55J25R

Ohmite

RES CHAS MNT 25 OHM 5% 55W

LTC4365IDDB#TRMPBF

LTC4365IDDB#TRMPBF

Linear Technology/Analog Devices

IC OVERVOLTAGE PROTECT 8-DFN

NL453232T-3R3J-PF

NL453232T-3R3J-PF

TDK

FIXED IND 3.3UH 355MA 800 MOHM

NM93CS46M8

NM93CS46M8

ON Semiconductor

IC EEPROM 1K SPI 1MHZ 8SO

MAX4162ESA+

MAX4162ESA+

Maxim Integrated

IC OPAMP GP 1 CIRCUIT 8SOIC

L298P

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IC BRIDGE DRIVER PAR 20POWERSO

TOP224PN

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IC OFFLINE SWIT PWM OCP HV 8DIP

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