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R5F101GLAFB#V0

R5F101GLAFB#V0

Nur als Referenz

Teilenummer R5F101GLAFB#V0
PNEDA Teilenummer R5F101GLAFB-V0
Beschreibung IC MCU 16BIT 512KB FLASH 48LFQFP
Hersteller Renesas Electronics America
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R5F101GLAFB#V0 Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerR5F101GLAFB#V0
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
R5F101GLAFB#V0, R5F101GLAFB#V0 Datenblatt (Total Pages: 207, Größe: 3.397,26 KB)
PDFR5F101LLDFB#V0 Datenblatt Cover
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R5F101GLAFB#V0 Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
SerieRL78/G13
KernprozessorRL78
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit32MHz
KonnektivitätCSI, I²C, LINbus, UART/USART
PeripheriegeräteDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.34
Programmspeichergröße512KB (512K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe32K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.6V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 10x8/10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall48-LQFP
Lieferantengerätepaket48-LFQFP (7x7)

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Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

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Kernprozessor

78K/0

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

10MHz

Konnektivität

3-Wire SIO, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

62

Programmspeichergröße

48KB (48K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-LQFP

Lieferantengerätepaket

-

MB90022PF-GS-186-BNDE1

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-BQFP

Lieferantengerätepaket

100-QFP (14x20)

TMP91FY22FG

Toshiba Semiconductor and Storage

Hersteller

Toshiba Semiconductor and Storage

Serie

TLCS-900/L1

Kernprozessor

900/L1

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

27MHz

Konnektivität

EBI/EMI, IrDA, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA

Anzahl der E / A.

81

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-BQFP

Lieferantengerätepaket

100-QFP (14x20)

ADUC7024BCPZ62I-RL

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

MicroConverter® ADuC7xxx

Kernprozessor

ARM7®

Kerngröße

16/32-Bit

Geschwindigkeit

44MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

PLA, PWM, PSM, Temp Sensor, WDT

Anzahl der E / A.

30

Programmspeichergröße

62KB (31K x16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 32

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 10x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-VFQFN Exposed Pad, CSP

Lieferantengerätepaket

64-LFCSP-VQ (9x9)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

89C

Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

33MHz

Konnektivität

I²C, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.75V ~ 5.25V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

44-PLCC (16.59x16.59)

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