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R5F100LEAFA#X0

R5F100LEAFA#X0

Nur als Referenz

Teilenummer R5F100LEAFA#X0
PNEDA Teilenummer R5F100LEAFA-X0
Beschreibung IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64LQFP
Hersteller Renesas Electronics America
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R5F100LEAFA#X0 Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerR5F100LEAFA#X0
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
R5F100LEAFA#X0, R5F100LEAFA#X0 Datenblatt (Total Pages: 200, Größe: 2.799,98 KB)
PDFR5F101FLDFP#V0 Datenblatt Cover
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R5F100LEAFA#X0 Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
SerieRL78/G13
KernprozessorRL78
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit32MHz
KonnektivitätCSI, I²C, LINbus, UART/USART
PeripheriegeräteDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.48
Programmspeichergröße64KB (64K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe4K x 8
RAM-Größe4K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.6V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 12x8/10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-LQFP
Lieferantengerätepaket64-LQFP (12x12)

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

28KB (16K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 11x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOIC

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Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

83

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

8K x 8

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 25x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

DSPIC33EP128GM310T-I/PF

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EP

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

70 MIPs

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

85

Programmspeichergröße

128KB (43K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 49x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC11

Kernprozessor

HC11

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

3MHz

Konnektivität

SCI, SPI

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

38

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

512 x 8

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

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