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PXAG30KBA,529

PXAG30KBA,529

Nur als Referenz

Teilenummer PXAG30KBA,529
PNEDA Teilenummer PXAG30KBA-529
Beschreibung IC MCU 16BIT ROMLESS 44PLCC
Hersteller NXP
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Auf Lager 7.182
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 31 - Jan 5 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

PXAG30KBA Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerPXAG30KBA,529
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
PXAG30KBA, PXAG30KBA Datenblatt (Total Pages: 36, Größe: 222,18 KB)
PDFPXAG30KFBD Datenblatt Cover
PXAG30KFBD Datenblatt Seite 2 PXAG30KFBD Datenblatt Seite 3 PXAG30KFBD Datenblatt Seite 4 PXAG30KFBD Datenblatt Seite 5 PXAG30KFBD Datenblatt Seite 6 PXAG30KFBD Datenblatt Seite 7 PXAG30KFBD Datenblatt Seite 8 PXAG30KFBD Datenblatt Seite 9 PXAG30KFBD Datenblatt Seite 10 PXAG30KFBD Datenblatt Seite 11

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PXAG30KBA Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieXA
KernprozessorXA
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit30MHz
KonnektivitätUART/USART
PeripheriegerätePWM, WDT
Anzahl der E / A.32
Programmspeichergröße-
ProgrammspeichertypROMless
EEPROM-Größe-
RAM-Größe512 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
Datenkonverter-
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall44-LCC (J-Lead)
Lieferantengerätepaket44-PLCC (16.59x16.59)

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Anzahl der E / A.

24

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4.25K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

0.9V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 23x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

67

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

48K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 1.32V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

81

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

20

Programmspeichergröße

768B (512 x 12)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

25 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOIC

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

CSIO, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

83

Programmspeichergröße

288KB (288K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

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